[发明专利]用于制造包含金属陶瓷的套管的方法

权利要求书

1.一种用于制造供在有源可植入医疗设备（10）的外壳（20）中使用的电气套管（100）的方法，

其中，电气套管（100）包括至少一个电气绝缘基体（120）和至少一个电气传导元件（110）；

其中，将传导元件（110）装配为穿过基体（120）来建立外壳（20）的内部空间与外部空间之间的至少一个导电连接；

其中，传导元件（110）相对于基体（120）被气密地密封；

其中，至少一个传导元件（110）包括至少一个金属陶瓷；

其特征在于

所述方法包括以下步骤：

由陶瓷浆液和/或陶瓷粉末形成具有穿透基体生坯（420）的通孔（430）的基体生坯（420）；

由金属陶瓷浆液和/或金属陶瓷粉末生成至少一个传导元件生坯（410）；

通过将所述至少一个传导元件生坯（410）和所述基体生坯（420）组合来产生套管坯件（400）；以及

将套管坯件（400）分离成至少两个电气套管（100）。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于在产生套管坯件（400）之前分开地烧结基体生坯（420）和传导元件生坯（410），特别是在于通过在基体生坯（420）的至少一个通孔（430）中引入至少一个传导元件生坯（410）来实现产生套管坯件（400）的步骤。

3.根据前述权利要求中至少之一所述的方法，其特征在于在产生套管坯件（400）之后烧结套管坯件（400）。

4.根据前述权利要求中至少之一所述的方法，其特征在于在分离步骤之后烧结至少两个电气套管（100）。

5.根据前述权利要求中至少之一所述的方法，其特征在于形成和/或生成和/或产生的步骤在以下方法中的至少一个的范围内进行：单轴压、冷均压、热均压、注塑成型或挤压方法，特别是共挤方法。

6.根据前述权利要求中至少之一所述的方法，其特征在于通过第一喷嘴来压紧陶瓷浆液和/或陶瓷粉末，以便形成基体生坯，和/或通过第二喷嘴来压紧金属陶瓷浆液和/或金属陶瓷粉末以便生成至少一个传导元件生坯（410）。

7.根据前述权利要求中至少之一所述的方法，其特征在于所述基体和所述至少一个传导元件包括稳固接合的烧结的连接，特别是在于烧结的连接被相对于气体和液体气密地密封。

8.根据前述权利要求中至少之一所述的方法，其特征在于所述分离包括具有几何定义或未定义切割形式的分解或切割或碎屑形成，或包括剥离。

9.根据前述权利要求中至少之一所述的方法，其特征在于在烧结完成之后，对电气套管的至少一个表面进行抛光并在表面的布置了传导元件的至少一个位置处与金属引脚或导线接触。

10.根据前述权利要求中至少之一所述的方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

引入滤波器元件，以便依据其频率和/或振幅和/或相位来改变由所述至少一个传导元件传导的电信号。