[发明专利]用于制造包含金属陶瓷的套管的方法有效

专利信息
申请号: 201210021548.5 申请日: 2012-01-31
公开(公告)号: CN102614583A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: G.帕夫洛维克 申请(专利权)人: 贺利氏贵金属有限责任两合公司
主分类号: A61N1/375 分类号: A61N1/375;A61N1/39;A61F11/04;A61F9/08;A61M31/00;A61M1/12;A61L31/02;A61L27/10;A61L27/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张涛;卢江
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 制造 包含 金属陶瓷 套管 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于制造供在有源可植入医疗设备的外壳中使用的电气套管的方法。

背景技术

在后公布的文献DE102009035972中公开了一种具有权利要求1的前序部分的特征的用于可植入医疗设备的电气套管。此外,公开了至少一个包括金属陶瓷的传导元件在用于可植入医疗设备的电气套管中的使用以及制造用于可植入医疗设备的电气套管的方法。

从现有技术可获悉许多用于各种不同应用的电气套管。作为实例包括US4678868、US7564674 B2、US2008/0119906A1、US7145076B2、US7561917、US2007/0183118A1、US7260434B1、US7761165、US7742817B2、US7736191B1、US2006/0259093A1、US7274963B2、US2004116976A1、US7794256、US2010/0023086A1、US7502217B2、US7706124B2、US6999818B2、EP1754511A2、US7035076、EP1685874A1、WO03/073450A1、US7136273、US7765005、WO2008/103166A1、US2008/0269831、US7174219B2、WO2004/110555A1、US7720538B2、WO2010/091435、US2010/0258342A1、US2001/0013756A1、DE 10 2008 021 064 A1、US 2008/0119906 A1、US 7,260,434、US4315054和EP 0877400。

DE69729719T2描述了一种用于有源可植入医疗设备(也称为可植入设备或治疗设备)的电气套管。这种类型的电气套管用来建立治疗设备的气密的封闭式内部与外部之间的电气连接。已知的可植入治疗设备为心脏起搏器或除颤器,它们通常包括密封的金属外壳,该金属外壳在其一侧上设有连接体(也称为头部或头部件)。所述连接体具有中空空间,其具有至少一个用于连接电极引线的连接插座。在此,连接插座包括电气接触以便将电极引线电气连接到可植入治疗设备的外壳内部中的控制电子器件。相对于周围环境的气密密封性是这种电气套管的基本的先决条件。因此,必须将引入电气绝缘基体中的引线没有间隙地引入到基体中,所述引线也称为传导元件,电信号通过所述传输元件传播。在此已经证明不利的是,引线通常由金属制成并且被引入到陶瓷基体中。为了确保两个元件之间的持久的连接,对基体中的通孔(也称为开口)的内表面金属化以便焊接引线。通孔中的金属化被证明难于沉积。只有借助昂贵的方法才能确保钻孔内表面的均匀金属化以及由此保证通过焊接使引线气密地密封连接到基体。焊接工艺本身需要其它部件,例如焊环。而且,利用焊环将引线连接到先前金属化的绝缘体的工艺是一种费力且难以自动化的工艺。

发明内容

一般化地,存在至少部分地克服由根据现有技术产生的缺点的任务。

本发明的任务是提供一种用于制造供在有源可植入医疗设备的外壳中使用电气套管的方法,其中,至少部分地克服了上述缺点,特别是保证了基体与传导元件之间的持久密封连接。

形成类别的权利要求的主题有助于至少一个任务的解决。依赖于这些权利要求的从属权利要求为所述主题的优选的实现。

为了解决这些任务,提出了具有权利要求1的特征的用于制造用于有源可植入医疗设备的电气套管的方法。

在此,本发明涉及一种用于制造供在有源可植入医疗设备的外壳中使用的电气套管的方法,其中,电气套管包括至少一个电气绝缘基体和至少一个电气传导元件,其中,传导元件被装配为穿过基体来建立外壳的内部空间与外部空间之间的至少一个导电连接,其中,传导元件被相对于基体气密地密封,其中,所述至少一个传导元件包括至少一个金属陶瓷。本发明将该方法提供为包括以下步骤;

- 由陶瓷浆液或陶瓷粉末形成具有通过基体生坯的通孔的基体生坯;

- 由金属陶瓷浆液或金属陶瓷粉末生成至少一个传导元件生坯;

- 通过将至少一个传导元件生坯与基体生坯组合来产生套管坯件;以及

- 将套管坯件分离成至少两个电气套管。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贺利氏贵金属有限责任两合公司,未经贺利氏贵金属有限责任两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210021548.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top