[发明专利]用于可植入医疗设备的具有连接层的含有金属陶瓷的套管

权利要求书

1.一种用在可植入医疗设备（100）的外壳（110）内的电气套管（10 ），其中，

该电气套管包括至少一个电气绝缘的基体和至少一个电气传导元件；

该传导元件（30）设置用于穿过该基体（40）在该外壳（110）的内部空间（50）和外部空间（51）之间建立至少一个导电连接；

传导元件（30）相对于该基体（40）气密地密封；

至少一个传导元件（30）包括至少一种金属陶瓷；

其中，

所述至少一个传导元件（30）包括至少一个导电的连接层（70）。

2.如权利要求1所述的电气套管（10 ），其中，所述基体（40）以及所述至少一个传导元件（30）稳固接合地连接，特别是通过稳固接合的烧结的连接来连接。

3.如权利要求1或2所述的电气套管（10），其中，连接层（70）包含金属。

4.如权利要求2所述的电气套管（10），其中，所述金属选自由以下项目组成的组：金、银、铂以及它们的至少两种。

5.如权利要求2至4中任一项所述的电气套管（10），其中，在所述至少一个连接层（70）上共同连接类似于导线的结构（55,60）。

6.如权利要求1至5中任一项所述的电气套管（10），其中，至少一个传导元件（30）包括至少两个连接层（70）。

7.如权利要求1至6中任一项所述的电气套管（10），其中，所述金属陶瓷包含选自由以下项目组成的组的陶瓷组分：氧化铝、氧化锆、锆改性铝、铝改性锆、钇稳定氧化锆、硝酸铝、氧化镁、压电陶瓷材料以及它们的至少两种。

8.如权利要求1至7中任一项所述的电气套管（10），其中，所述金属陶瓷包含选自由以下项目组成的组的金属组分：铂、铱、铌、钼、钽、钨以及它们的至少两种。

9.如权利要求1至8中任一项所述的电气套管（10），其中，所述基体（40）选自由以下项目组成的组：氧化铝、氧化锆、锆改性铝、铝改性锆、钇稳定氧化锆、硝酸铝、氧化镁、压电陶瓷材料以及它们的至少两种。

10.如权利要求1至9中任一项所述的电气套管（10），其中，所述类似于导线的结构（55,60）包含选自由以下项目组成的组的金属组分：铂、铱、铌、钼、钽、钛、钨、铁、钴、铬以及它们的至少两种。

11.如前述权利要求至少之一所述的电气套管（10），其中，所述基体（40）至少部分地由绝缘材料化合物构成。

12.如权利要求11所述的电气套管（10），其中，所述绝缘材料化合物选自由以下项目组成的组：氧化铝、氧化镁、氧化锆、钛酸铝以及压电陶瓷材料以及它们的至少两种。

13.一种用于制造用于可植入医疗设备（100）的电气套管（10）的方法，其中，该方法包括以下步骤：

a. 由绝缘材料化合物产生对于至少一个基体（40）的至少一个基体生坯；

b. 对于至少一个传导元件（30）形成至少一个含金属陶瓷的传导元件生坯；

c. 将至少一个传导元件生坯引入基体生坯中；

d. 将绝缘元件生坯与至少一个基体生坯连接，以获得至少一个带有至少一个传导元件（30）的基体（40）；

e. 将连接层（70）涂覆在至少一个传导元件（30）上。

14.如权利要求13所述的方法，其中，连接层（70）用金属制成。

15.如权利要求14所述的方法，其中，所述金属选自由以下项目组成的组：金、银、铂以及它们的至少两种。

16.如权利要求13至15中任一项所述的方法，其中，所述步骤a)包括对基体生坯进行部分烧结。

17.如权利要求13至16中任一项所述的方法，其中，所述步骤b)包括对传导元件生坯进行部分烧结。

18.如权利要求13至17中任一项所述的方法，其中，连接层（70）通过印刷、电镀、微剂量，或通过喷雾工艺或通过这些方式的组合来涂覆。

19.一种电气套管（10），通过如权利要求13至18中任一项所述的方法获取。

20.一种可植入医疗设备（100），特别是心脏起搏器或除颤器，包括至少一个如权利要求1至12或权利要求19中至少一项所述的电气套管（10）。