[发明专利]用于可植入医疗设备的具有连接层的含有金属陶瓷的套管有效
申请号: | 201210021556.X | 申请日: | 2012-01-31 |
公开(公告)号: | CN102614588A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | G.帕夫洛维克;J.格林 | 申请(专利权)人: | 贺利氏贵金属有限责任两合公司 |
主分类号: | A61N1/375 | 分类号: | A61N1/375;A61N1/39 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张涛;卢江 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 植入 医疗 设备 具有 连接 含有 金属陶瓷 套管 | ||
技术领域
本发明涉及一种用在可植入医疗设备的外壳中的电气套管。而且,本发明涉及一种制造用于可植入医疗设备的电气套管的方法。
背景技术
在后公布的文献DE102009035972中公开了一种具有权利要求1的前序部分的特征的用于可植入医疗设备的电气套管。此外,公开了至少一个包括金属陶瓷的传导元件在用于可植入医疗设备的电气套管中的使用以及制造用于可植入医疗设备的电气套管的方法。
从现有技术可获悉许多用于各种不同应用的电气套管。作为实例包括US4678868、US7564674 B2、US2008/0119906A1、US7145076B2、US7561917、US2007/0183118A1、US7260434B1、US7761165、US7742817B2、US7736191B1、US2006/0259093A1、US7274963B2、US2004116976A1、US7794256、US2010/0023086A1、US7502217B2、US7706124B2、US6999818B2、EP1754511A2、US7035076、EP1685874A1、WO03/073450A1、US7136273、US7765005、WO2008/103166A1、US2008/0269831、US7174219B2、WO2004/110555A1、US7720538B2、WO2010/091435、US2010/0258342A1、US2001/0013756A1、US4315054以及EP0877400。
DE69729719T2描述了一种用于有源可植入医疗设备(也称为可植入设备或治疗设备)的电气套管。这种类型的电气套管用来建立治疗设备的气密的封闭式内部与外部之间的电气连接。已知的可植入治疗设备为心脏起搏器或除颤器,它们通常包括密封的金属外壳,该金属外壳在其一侧上设有连接体(也称为头部或头部件)。所述连接体具有中空空间,其具有至少一个用于连接电极引线的连接插座。在此,连接插座包括电气接触以便将电极引线电气连接到可植入治疗设备的外壳内部中的控制电子器件。相对于周围环境的气密密封性是这种电气套管的基本的先决条件。因此,必须将引入电气绝缘基体中的引线没有间隙地引入到基体中,所述引线也称为传输元件,电信号通过所述传输元件传播。在此已经证明不利的是,引线通常由金属制成并且被引入到陶瓷基体中。为了确保两个元件之间的持久的连接,对基体中的通孔(也称为开口)的内表面金属化以便焊接引线。通孔中的金属化被证明难于沉积。只有借助昂贵的方法才能确保钻孔内表面的均匀金属化以及由此保证通过焊接使引线气密地密封连接到基体。焊接工艺本身需要其它部件,例如焊环。而且,利用焊环将引线连接到先前金属化的绝缘体的工艺是一种费力且难以自动化的工艺。
发明内容
一般化地,本发明要解决的技术问题在于,至少部分地克服现有技术产生的缺陷。
本发明的任务是提出一种用于可植入医疗设备的电气套管,其中能够至少部分地克服至少一个所提到的缺点。
本发明的其它任务在于能够简单地实现电气套管的接触。
形成类别的权利要求的主题有助于至少一个任务的解决。依赖于这些权利要求的从属权利要求为所述主题的优选的实现。
为了解决该任务,提出具有权利要求1特征的、用在可植入医疗设备的外壳内的电气套管。此外为了解决该任务提出具有权利要求13特征的、制造用于可植入医疗设备的电气套管的方法。在从属权利要求中分别给出优选扩展。在此结合电气套管或可植入医疗设备所描述的特征和细节也适用于本发明的方法,反之亦然。
总之,在本发明的范围内下述实施方式被认为是特别优选的:
根据本发明的第一方面,提出一种用在可植入医疗设备的外壳内的电气套管,其中,该电气套管包括至少一个电气绝缘基体和至少一个电气传导元件;该传导元件设置用于穿过该基体在该外壳的内部空间和外部空间之间建立至少一个导电连接;该传导元件相对于该基体气密地密封;至少一个传导元件包括至少一种金属陶瓷;其中,至少一个传导元件包括至少一个导电的连接层。优选将连接层设置在传导元件和类似于导线的结构之间。此外,优选连接层重量的至少50%、优选至少75%以及特别优选至少95%位于传导元件的两个端部之一的面上。优选连接层的任何部分都不与基体连接。
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