[发明专利]环氧树脂电路板的电路形成工艺

权利要求书

1.一种环氧树脂电路板的电路形成工艺，其特征在于：包括下列步骤：

a.表面处理：

I对环氧树脂基板表面喷砂处理并清理干净，喷砂处理采用50-300目砂丸均匀喷到环氧树脂基板表面，处理时间5s-1min，喷丸压力0.3Mpa-2.0Mpa；

II将表面清理干净的环氧树脂基板进行电晕处理，工作电压5-15kV，处理速度2-20m/min，电极间隙1-5mm，大气环境下进行，在基板上生成极性基团；

b.在步骤a的环氧树脂基板表面利用喷印技术形成与电路相同图案的自组装单分子层，自组装单分子的成分为一端含有长链碳烷类或芳香族化合物，而另一端含-SH、-OH或-NH的官能基；

c.在自组装单分子层上喷印用于无电镀导电金属的催化剂，形成与电路相同图案的催化剂层；

d.将步骤c的环氧树脂基板置于导电金属的化学镀液中，在与电路相同图案的催化剂层上无电镀生长导电金属导线。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂电路板的电路形成工艺，其特征在于：步骤b中，用于喷印自组装单分子层的表面活化液的体积浓度为0.1％-15％。

3.根据权利要求2所述的环氧树脂电路板的电路形成工艺，其特征在于：催化剂层采用金、银或钯的溶胶，或者金、银或钯的离子盐溶液通过喷印形成，如采用金、银或钯的离子盐溶液，则浓度为1-15mmol/L；步骤d中，导电金属的化学镀液为铜的化学镀液。

4.根据权利要求3所述的环氧树脂电路板的电路形成工艺，其特征在于：步骤a中，在环氧树脂基板表面生成为-C＝O、-NH₂或-OH等极性基团。

5.根据权利要求4所述的环氧树脂电路板的电路形成工艺，其特征在于：步骤a中，电晕处理的工作电压10kV，处理速度12m/min，电极间隙2mm。

6.根据权利要求5所述的环氧树脂电路板的电路形成工艺，其特征在于：步骤c中，催化剂层如采用金、银或钯的离子盐溶液通过喷印形成，则浓度为7mmol/L。

7.根据权利要求6所述的环氧树脂电路板的电路形成工艺，其特征在于：用于喷印自组装单分子层的表面活化液的体积浓度为10％。

8.根据权利要求7所述的环氧树脂电路板的电路形成工艺，其特征在于：喷砂处理采用120目砂丸均匀喷到环氧树脂基板表面，处理时间30s，喷砂压力0.8Mpa。