[发明专利]环氧树脂电路板的电路形成工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电路板制作的工艺，具体涉及一种环氧树脂电路板的电路形成工艺。

背景技术

环氧树脂是印刷电路板生产中较普遍使用的一种基材，在环氧树脂基板上形成金属导线的传统方法都是建立在光刻技术的基础上，光刻过程需经镀膜、曝光、显影及高危险试剂的蚀刻等多道程序，且需要配置一系列精密的仪器来满足苛刻的实验条件；整个工艺过程较为复杂，工作效率低；并存在诸多安全隐患，危险性较大，会造成环境污染等问题，生产成本高。

随着印刷电路板技术的发展，出现了多种减少印刷电路板制程工序的方法；如中国专利200510029511.7、200610026693.7、200810094824.4均公开了一种在基板表面进行金属定位沉积形成金属导线的方法，该方法包括对基板进行自组装修饰并形成自组装层，利用喷墨打印技术在经修饰的基板上形成所需的催化剂层，最后用化学镀方法在基板上沉积金属层。上述方法在自组装前需要对基板进行表面处理，普遍采用浓酸氧化基板，氧化后需充分洗净，同时要存储大量酸液，而且废酸排放也会造成污染，不利于大规模生产。氧化处理的基板表面较为光滑平整，自组装层和基板的浸润性差，自组装修饰时附着力小，无法达到预定的附着强度，降低电路板的品质；同时，现有技术中，自组装修饰是对整个基板都进行加工，造成未喷印催化剂处自组装膜的浪费，不利于降污减排。

因此，需要一种环氧树脂电路板的电路形成工艺，工艺过程简单，具有较低的生产成本和较高的生产效率，产品的电路与基板之间具有较大的附着力，大大延长电路板的使用寿命，节约使用成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的提供一种环氧树脂电路板的电路形成工艺，工艺过程简单，具有较低的生产成本和较高的生产效率，产品的电路与基板之间具有较大的附着力，大大延长电路板的使用寿命，节约使用成本。

本发明的环氧树脂电路板的电路形成工艺，包括下列步骤：

a.表面处理：

I对环氧树脂基板表面喷砂处理并清理干净，喷砂处理采用50-300目砂丸均匀喷到环氧树脂基板表面，处理时间5s-1min，喷砂压力0.3Mpa-2.0Mpa；

II将表面清理干净的环氧树脂基板电晕处理，工作电压5-15kV，处理速度2-20m/min，电极间隙1-5mm，在基板上产生-C＝O、-NH₂或-OH等极性基团；

b.在步骤a的环氧树脂基板表面利用喷印技术形成与电路相同图案的自组装单分子层，自组装单分子的成分为一端含有长链碳烷类或芳香族化合物，而另一端含-SH、-OH或-NH的官能基；所述-SH、-OH或-NH活性基团增加基板和镀层的附着力；

c.在自组装单分子层上喷印用于无电镀导电金属的催化剂，形成与电路相同图案的催化剂层；

d.将步骤c的环氧树脂基板置于导电金属的化学镀液中，在与电路相同图案的催化剂层上无电镀生长导电金属导线。

进一步，步骤b中，用于喷印自组装单分子层的表面活化液的体积浓度为0.1％-15％；

进一步，催化剂层采用金、银或钯的溶胶，或者金、银或钯的离子盐溶液通过喷印形成，如采用金、银或钯的离子盐溶液，则浓度为1-15mmol/L；步骤d中，导电金属的化学镀液为铜的化学镀液；

进一步，步骤a中，在环氧树脂基板表面生成-C＝O、-NH₂或-OH等极性基团；

进一步，电晕处理工作电压为10kV，处理速度12m/min，电极间隙2mm；

进一步，步骤c中，催化剂层如采用金、银或钯的离子盐溶液通过喷印形成，则浓度为7mmol/L；

进一步，用于喷印自组装单分子层的表面活化液的体积浓度为10％；

进一步，喷砂处理采用120目砂丸均匀喷到环氧树脂基板表面，处理时间30s，喷砂压力0.8Mpa。

本发明的有益效果：本发明的环氧树脂电路板的电路形成工艺，对环氧树脂基板表面通过喷砂进行机械处理，并通过对喷砂参数的控制，使得基板表面具有合理的表面形状，利于提高表面的附着力；同时，在进行自组装单分子层工艺前还进行产生极性基团的电晕处理，使基板表面与自组装单分子层通过化学键结合更加牢固，工艺过程简单，具有较低的生产成本和较高的生产效率，产品的电路与基板之间具有较大的附着力，大大延长电路板的使用寿命，节约使用成本；同时，自组装单分子层与电路形状一致，不但节约材料，还能使自组装单分子层印制具有针对性，易于避免出现不合格表面，利于保证产品质量。

具体实施方式