[发明专利]加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备简易标尺的加工装置，所述加工装置是切削装置、激光加工装置等。

背景技术

在半导体器件制造工艺中，在大致圆板形状的硅晶片、砷化镓晶片等半导体晶片的表面，通过呈格子状地形成的被称作间隔道的分割预定线划分出多个区域，在划分出的各区域形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件。然后，利用切削装置或激光加工装置将半导体晶片分割成一个个的器件，分割出的器件被广泛应用在便携电话、计算机等各种电气设备中。

切削装置具备：卡盘工作台，其保持半导体晶片；切削单元(切削构件)，其将切削刀具支承成能够旋转，所述切削刀具对保持于卡盘工作台的晶片进行切削；加工进给构件，其对卡盘工作台沿X轴方向进行加工进给；以及分度进给构件，其对切削单元沿Y轴方向进行分度进给，该切削装置能够高精度地将晶片分割成一个个的器件。

另一方面，激光加工装置具备：卡盘工作台，其保持半导体晶片或光器件晶片等晶片；激光束照射单元，其向保持于卡盘工作台的晶片照射脉冲激光束；加工进给构件，其对卡盘工作台沿X轴方向进行加工进给；以及分度进给构件，其对卡盘工作台沿Y轴方向进行分度进给。

在切削装置中，一边对以预定间距形成的分割预定线沿Y轴方向进行分度进给，一边以切削刀具切削分割预定线，因此为了实现Y轴方向的高精度的定位，以沿Y轴方向延伸的方式搭载有线性标尺单元，所述线性标尺单元由线性标尺和读取头构成，所述线性标尺由低膨胀玻璃等形成。

在激光加工装置中，除了Y轴方向的分度进给用线性标尺单元外，激光束照射单元相对于保持在卡盘工作台的晶片的X轴方向的定位也很重要，因此为了在X轴方向也实现高精度的定位，以沿X轴方向延伸的方式搭载有线性标尺单元。

由于加工进给构件和分度进给构件一般通过滚珠丝杠与脉冲马达的组合而构成，因此通过室温的变化或者与装置启动相伴的装置内部的温度变化会使滚珠丝杠热膨胀，因此为了对热膨胀进行修正以实现高精度的定位而设有线性标尺单元。

专利文献1：日本特开昭62-173147号公报

线性标尺单元由线性标尺和读取头构成，所述线性标尺由低膨胀玻璃等形成，线性标尺单元非常昂贵。因此，存在下述这样的要求：希望不搭载线性标尺单元而是利用廉价的机构来实现高精度的定位。

发明内容

本发明正是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种加工装置，能够利用比较廉价的机构来实现高精度的定位。

根据本发明，提供一种加工装置，所述加工装置具备：可动部；移动构件，所述移动构件包括使所述可动部移动的马达和滚珠丝杠；以及控制构件，所述控制构件控制所述移动构件，所述加工装置的特征在于，所述加工装置具备简易标尺单元，所述简易标尺单元用于检测该可动部从基准距离的始点移动至终点这一情况，所述控制构件包括：旋转角存储部，所述旋转角存储部存储旋转角，该旋转角是在预定的时刻使所述马达旋转、从而使所述可动部从所述基准距离的始点移动至终点时的所述马达的旋转角；单位旋转角移动距离计算部，所述单位旋转角移动距离计算部根据由所述旋转角存储部存储的旋转角和所述基准距离来计算出每单位旋转所对应的所述可动部的移动距离；旋转角计算部，所述旋转角计算部基于由所述单位旋转角移动距离计算部计算出的所述每单位旋转所对应的移动距离，计算出使所述可动部移动预定距离所需要的所述马达的旋转角；以及马达控制部，所述马达控制部使所述马达旋转由所述旋转角计算部计算出的所述旋转角的量，从而使所述可动部移动所述预定距离。

优选的是，简易标尺单元由下述部件构成：简易标尺，所述简易标尺被安装在可动部，并且具有第1狭缝和第2狭缝，所述第2狭缝从第1狭缝离开基准距离；和光电断路器，所述光电断路器由发光元件和受光元件构成，所述发光元件和受光元件夹着简易标尺以对置的方式配设在基座上。

本发明的加工装置具备用于检测基准距离的由比较廉价的机构构成的简易标尺单元，以简易标尺单元检测可动部的为基准距离的移动，并根据可动部移动了基准距离时的马达的旋转角来计算出每单位旋转所对应的移动距离。

并且，在使可动部移动预定距离时，根据每单位旋转角所对应的移动距离来计算出马达应该旋转的旋转角，然后使可动部移动，因此即使室温或装置内部发生温度变化也能够实现精密的定位。

附图说明

图1是本发明实施方式涉及的切削装置的立体图。

图2是经由切割带而被环状框架支承的半导体晶片的立体图。