[发明专利]焊料接合用层压体及接合体有效
申请号: | 201210025421.0 | 申请日: | 2012-02-06 |
公开(公告)号: | CN102632651A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 山崎和彦;马渡芙弓 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | B32B15/04 | 分类号: | B32B15/04;B32B7/12;H01L31/04 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料 接合 层压 | ||
1.一种焊料接合用层压体,其特征在于,依次具备金属纳米粒子烧结体层、含有金属粒子或金属氧化物粒子的屏蔽层和焊料接合层。
2.根据权利要求1所述的焊料接合用层压体,在所述金属纳米粒子烧结体层的一方的主面侧设置所述屏蔽层,在所述金属纳米粒子烧结体层的其他方主面侧还具备透明层。
3.根据权利要求2所述的焊料接合用层压体,所述透明层包含通过加热固化的聚合物型粘合剂或非聚合物型粘合剂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的焊料接合用层压体,在所述金属纳米粒子烧结体层与所述屏蔽层之间还具备粘合剂层。
5.根据权利要求4所述的焊料接合用层压体,所述粘合剂层包含通过加热固化的聚合物型粘合剂或非聚合物型粘合剂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的焊料接合用层压体,所述金属纳米粒子烧结体层含有75质量%以上的银,且含有选自金、铜、锡、锌、钼和锰中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的焊料接合用层压体,所述金属纳米粒子烧结体层含有粘合剂。
8.根据权利要求1所述的焊料接合用层压体,所述金属纳米粒子烧结体层的厚度为0.01μm~0.5μm。
9.根据权利要求1所述的焊料接合用层压体,利用湿式涂布法成膜,接着在130℃~250℃下烧成,由此形成各层。
10.根据权利要求9所述的焊料接合用层压体,所述湿式涂布法为喷涂法、点胶机涂布法、旋涂法、刮涂法、狭缝涂布法、喷墨涂布法、网版印刷法、胶版印刷法或铸模涂布法中的任意一种。
11.一种接合体,其特征在于,依次具备第一被接合体、权利要求1~10的任意一项所述的焊料接合用层压体和第二被接合体。
12.根据权利要求11所述的接合体,所述第一被接合体为能发光或能进行光电转换的元件,
所述焊料接合用层压体的金属纳米粒子烧结体层能反射来自所述第一被接合体的光,
所述第二被接合体为基板。
13.根据权利要求12所述的接合体,所述第一被接合体为能发光的元件,被用作发光源。
14.根据权利要求12所述的接合体,第一被接合体为能进行光电转换的元件,被用作太阳能电池。
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