[发明专利]焊料接合用层压体及接合体

说明书

技术领域

本发明涉及焊料接合用层压体及包含该焊料接合层压体的接合体。该焊料接合用层压体和接合体特别适用于LED光源等发光源、太阳能电池。

背景技术

近年来，LED光源伴随高亮度化，被用于各种领域中。特别是由于能够实现白色LED光源，因此LED光源被用于照明器具、液晶显示器的背光等用途中。

为了进一步提高该LED光源的亮度等，对更有效地利用来自LED元件的发光进行了研究。例如，公开了具有(支撑)基板、搭载在基板上的LED元件和含荧光剂的密封剂，在基板与LED元件之间具备反射LED元件的发光的镀Ag电极膜，在镀Ag电极膜上具有钛薄膜的LED光源(专利文献1)。

该LED光源中，通过在基板与LED元件之间设置含有镀Ag电极膜的导电性反射膜层，有效地反射来自发光体的光而增加发光强度。其中，Ag薄膜(镀Ag电极膜)和钛薄膜通过电镀法或溅射法等真空成膜法形成。

通常，说到电镀法能预想到烦杂的工序、废液的产生。说到真空成膜法，为了维持和运转大型的真空成膜装置，需要很大的成本。在上述LED光源中，由于仅有镀Ag电极膜，会产生热劣化、光劣化，因此需要钛薄膜，并需要并用电镀法和真空成膜法。

此外，在LED光源中，需要使基板与LED元件接合的结构，通常多使用金属浆料、焊料等进行接合，特别是通过使用Au-Sn合金焊料等能得到良好的放热特性(专利文献2)。

另一方面，在该专利文献2的方法中，为了防止LED元件电极的焊料侵蚀(solder leach)，有必要通过电镀法或真空成膜法设置Ni、Ti等的多个屏蔽层，存在需要很大的成膜成本的缺点。而且，用于防止该焊料侵蚀的屏蔽层在使用Au-Sn合金焊料以外的无铅焊料等的情况下也是必要的。

进一步地，有时在LED元件的背面使用现有的溅射法或真空成膜法，设置具有含多层透明膜的增反射结构的反射膜，并且设置放热特性高的金属接合结构。此时，由于透明膜与金属接合结构的金属膜之间的接合不良，还存在不易提高密合性的问题。

专利文献1：日本特开2009-231568号公报

专利文献2：日本特开2008-10545号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供能通过简便的工序制造，可以大幅改善运行成本的焊料接合用层压体，以及包含该焊料接合用层压体并能够用于LED元件等的高可靠性的接合体。在上述焊料接合用层压体中，替代通过以往的电镀法或真空成膜法等成膜的昂贵的Ni屏蔽层，使用以金属粒子和溶剂作为主要成分的金属浆料等，由此，可以使制造工序简便，大幅改善运行成本。该焊料接合用层压体还可以用于其它用途的接合体，特别是对于作为使用反射膜的太阳能电池使用的接合体也非常适合。

本发明的方案涉及通过以下所示的技术方案解决上述课题的焊料接合用层压体和接合体。

(1)焊料接合用层压体，依次具备金属纳米粒子烧结体层、含有金属粒子或金属氧化物粒子的屏蔽层和焊料接合层。

(2)根据上述(1)所述的焊料接合用层压体，在所述金属纳米粒子烧结体层的一方的主面侧设置所述屏蔽层，在所述金属纳米粒子烧结体层的其他方主面侧还具备透明层。

(3)根据上述(2)所述的焊料接合用层压体，所述透明层包含通过加热固化的聚合物型粘合剂或非聚合物型粘合剂中的至少一种。

(4)根据上述(1)～(3)中的任意一项所述的焊料接合用层压体，在所述金属纳米粒子烧结体层与所述屏蔽层之间还具备粘合剂层。

(5)根据上述(4)所述的焊料接合用层压体，所述粘合剂层包含通过加热固化的聚合物型粘合剂或非聚合物型粘合剂中的至少一种。

(6)根据上述(1)～(5)中的任意一项所述的焊料接合用层压体，所述金属纳米粒子烧结体层含有75质量％以上的银，且含有选自金、铜、锡、锌、钼和锰中的至少一种。

(7)根据上述(1)～(6)中的任意一项所述的焊料接合用层压体，所述金属纳米粒子烧结体层含有粘合剂。

(8)根据上述(1)～(7)中的任意一项所述的焊料接合用层压体，所述金属纳米粒子烧结体层的厚度为0.01μm～0.5μm。

(9)根据上述(1)～(8)中的任意一项所述的焊料接合用层压体，利用湿式涂布法成膜，接着在130℃～250℃下烧成，由此形成各层。