[发明专利]转接板及其形成方法

说明书

技术领域

本发明有关于转接板(interposer)，且特别是有关于具有穿基底导电结构的转接板。

背景技术

转接板可用以于其相反表面上设置其他电子构件，例如印刷电路板、晶片等。转接板还可提供电子构件之间信号传递的导电通路。

由于转接板上所可能设置的电子构件可具有不同结构或特性，设计新颖的转接板以符合需求成为重要课题。

发明内容

本发明一实施例提供一种转接板，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一第一孔洞，自该基底的该第一表面朝该第二表面延伸；一第二孔洞，自该基底的该第一表面朝该第二表面延伸，其中该第一孔洞的一口径不同于该第二孔洞的一口径；一绝缘层，位于该基底之上，且延伸于该第一孔洞的一侧壁上及该第二孔洞的一侧壁上；以及一导电层，位于该基底上的该绝缘层之上，且延伸进入该第一孔洞的该侧壁上，其中该第二孔洞之中大抵不具有任何的导电层。

本发明所述的转接板，其中，该第一孔洞的该口径大于该第二孔洞的该口径。

本发明所述的转接板，还包括一第二绝缘层，位于该导电层与该绝缘层之间。

本发明所述的转接板，其中，该第二绝缘层位于该基底的该第一表面之上。

本发明所述的转接板，其中，该第二绝缘层的一厚度大于该绝缘层的一厚度。

本发明所述的转接板，还包括一第二导电层，覆盖于该导电层的一表面之上。

本发明所述的转接板，还包括一第三绝缘层，覆盖于一部分的该导电层之上，其中该第二导电层覆盖于该导电层的另一部分之上。

本发明所述的转接板，其中，该第二导电层覆盖该导电层的一侧边。

本发明所述的转接板，其中，该第二导电层的一侧边与该导电层的一侧边大抵共平面。

本发明所述的转接板，其中，该第二导电层的材质不同于该导电层的材质。

本发明所述的转接板，还包括一第三绝缘层，覆盖于部分的该导电层之上。

本发明一实施例提供一种转接板的形成方法，包括：提供一基底，具有一第一表面及一第二表面；自该基底的该第一表面移除部分的该基底以形成朝该第二表面延伸的一第一孔洞；自该基底的该第一表面移除部分的该基底以形成朝该第二表面延伸的一第二孔洞，其中该第一孔洞的一口径不同于该第二孔洞的一口径；于该基底上形成一绝缘层，其中该绝缘层延伸于该第一孔洞的一侧壁上及该第二孔洞的一侧壁上；以及于该基底上的该绝缘层上形成一导电层，其中该导电层延伸进入该第一孔洞的该侧壁上，且该第二孔洞之中大抵不具有任何的导电层。

本发明所述的转接板的形成方法，其中，该第一孔洞及该第二孔洞的形成步骤包括：于该基底的该第一表面上形成一遮罩层，该遮罩层具有一第一开口及一第二开口，皆露出部分的该基底，其中该第一开口的口径不同于该第二开口的口径；以该遮罩层为罩幕，蚀刻露出的该基底以形成该第一孔洞及该第二孔洞；以及移除该遮罩层。

本发明所述的转接板的形成方法，还包括自该基底的该第二表面薄化该基底而使该第一孔洞及该第二孔洞露出。

本发明所述的转接板的形成方法，还包括于该导电层与该绝缘层之间形成一第二绝缘层。

本发明所述的转接板的形成方法，其中，该导电层的形成步骤包括：于基底的该第一表面上、该第二表面上、该第一孔洞的该侧壁上及该第二孔洞的该侧壁上形成一导电材料层；于该导电材料层上形成一第二遮罩层，该第二遮罩层具有多个开口，露出部分的该导电材料层及该导电材料层位于该第二孔洞的该侧壁上的部分，且该第二遮罩层覆盖该第一孔洞；以该第二遮罩为罩幕，蚀刻露出的该导电材料层以将该导电材料层图案化为该导电层；以及移除该第二遮罩层。

本发明所述的转接板的形成方法，还包括于该导电层的表面上形成一第二导电层，其中该第二导电层覆盖该导电层的一侧边。

本发明所述的转接板的形成方法，还包括于形成该第二导电层之前，于该导电层之上形成一第三绝缘层，该第三绝缘层覆盖部分的导电层，其中该第二导电层形成于该导电层的未被该第三绝缘层覆盖的表面上。