[发明专利]电子装置及其积层结构及积层结构的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210031521.4 申请日: 2012-02-13
公开(公告)号: CN103240922A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 赖思维;刘又菁;何婉钰 申请(专利权)人: 群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司
主分类号: B32B3/02 分类号: B32B3/02;B32B9/04;B32B17/06;B32B15/04;G02B5/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 518100 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 结构 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种电子装置的积层结构及其制造方法。

背景技术

许多电子产品在现代人的生活中已是不可或缺的日常用品,且因应市场的激烈竞争以及消费者的要求不断提高,电子产品的外观也成为业者设计的重要考量之一。

请参照图1所示,其为一种已知的电子装置的积层结构1的示意图。于此,积层结构1例如为移动通讯装置中的触控面板的积层结构。根据设计的考量,已知的积层结构1包含一基板10、一边框S以及一有源显示区D,为了在有源显示区D以外的边框S部分在视觉上呈白色的装饰外观,已知技术多会利用白色色阻11以旋转涂布等湿式制程,借由重复涂布多次来制作边框S的区域。

这是为了让边框S的视觉效果够”白”且遮光性佳的情形下,白色色阻11的膜厚不宜太薄,且要让光学密度值(Optical Density,O.D.)大于4。然而,但为了提高光学密度值大于4,白色色阻11的厚度必须达到20微米左右,此厚度在后续制程上,容易造成在边框S上的导线层12与有源显示区D中的感测电极层13因为断差太大而产生断线(圆形虚线处)等问题,而降低了产品的良率。另外,在进行湿式制程的过程所产生的废液也会造成环境的污染,而且在厚度的要求下,白色色阻11的材料成本也随之提高。再者,以湿式制程形成的白色色阻11,因其耐热性不佳,当后续制程的温度大于150℃时,即可能出现黄化现象,因而降低产品的良率。

发明内容

有鉴于上述课题,本发明的目的为提供一种较环保、成本较低,且能降低膜厚并维持高光学密度值的电子装置的积层结构及其制造方法。

为达到上述目的,依据本发明的一种积层结构,用于一电子装置,积层结构包括一基板以及一散射层。基板具有一第一区域及一第二区域,第二区域设置于第一区域周围。散射层设置于第二区域,且散射层的厚度介于0.5~4微米,光学密度值大于4,散射层的颜色于Lab色彩空间定义中的L值大于70,a、b值则分别介于正负1之间。

为达上述目的,依据本发明的一种电子装置,包括如上述的积层结构,以及一触控显示面板与积层结构相对设置。

在一实施例中,基板系为玻璃基板。而第一区域系对应一有源显示区,而第二区域系对应一非有源显示区。

在一实施例中,散射层的材质为一金属氧化物。散射层的材质包含AlOX、TiOX、AgOX或CrOX或其组合。其中,散射层的含氧量为渐变的。

在一实施例中,散射层的表面粗糙度介于100纳米至1微米之间。

在一实施例中,积层结构还包括一反射层,设置于散射层之上。

在一实施例中,积层结构还包括一感测电极层,图案化设置于第一区域;一介电层,设置于反射层及部分感测电极层上;一导线层,设置于介电层及第二区域之上,并与感测电极层电性连结。

为达上述目的,依据本发明的一种电子装置,包括一如上述实施例的积层结构,以及一显示面板与积层结构相对设置。

在一实施例中,积层结构还包括一感测电极层,图案化设置于第一区域,反射层电性连结于感测电极层;一介电层,设置于部分感测电极层上;一导线层,设置于介电层上,并与感测电极层电性连结。

为达上述目的,依据本发明的一种电子装置,包括一如上述实施例的积层结构,以及一显示面板,与积层结构相对设置。

在一实施例中,积层结构还包括:一保护层,设置于第一区域的感测电极层及第二区域的导线层或反射层之上。

为达上述目的,依据本发明的一种电子装置的积层结构的制作方法,包括:以干式制程形成一散射层于一基板的一第二区域,第二区域设置于一第一区域周围,其中散射层的厚度介于0.5~4微米,光学密度值大于4,散射层的颜色于Lab色彩空间定义中的L值大于70,a、b值则分别介于正负1之间。

在一实施例中,利用物理气相沉积或化学气相沉积形成散射层。

在一实施例中,散射层的含氧量为渐变的。

在一实施例中,制作方法还包括:形成一反射层于散射层之上。

在一实施例中,制作方法还包括:图案化形成一感测电极层于基板的第一区域;形成一介电层于反射层及部分感测电极层上;形成一导线层于介电层及第二区域之上,并与感测电极层电性连结。

在一实施例中,制作方法还包括:图案化形成一感测电极层于基板的第一区域;电性连结反射层与感测电极层;形成一介电层于部分感测电极层上;形成一导线层于介电层上,并与感测电极层电性连结。

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