[发明专利]用于电子组件的壳体、电源以及壳体的制造方法

权利要求书

1.一种用于电子组件(5)的壳体(10)，其特征在于，所述壳体(10)包括第一腔体(1)以及至少位于第一腔体(1)一侧的第二腔体(2)，所述第一腔体(1)和所述第二腔体(2)彼此分隔开，所述第一腔体(1)设置用于容纳所述电子组件(5)，所述第二腔体(2)设置用于容纳密封材料(6)。

2.根据权利要求1所述的壳体(10)，其特征在于，所述第一腔体(1)和所述第二腔体(2)利用设置在所述壳体(10)内部的隔板(8)隔开。

3.根据权利要求2所述的壳体(10)，其特征在于，所述壳体(10)包括分别位于所述第一腔体(1)两侧的第二腔体(2)。

4.根据权利要求3所述的壳体(10)，其特征在于，所述壳体还包括具有两个开放的端侧的管形本体(7)、设置在所述管形本体(7)内部的所述隔板(8)以及分别封闭所述管形本体(7)的端侧的端盖(9)，所述第二腔体(2)形成在所述管形本体(7)中的隔板(8)和端盖(9)之间。

5.根据权利要求4所述的壳体(10)，其特征在于，所述隔板(8)压入到所述管形本体(7)中。

6.根据权利要求4所述的壳体(10)，其特征在于，所述管形本体(7)是铝挤压成型件。

7.根据权利要求2所述的壳体(10)，其特征在于，所述隔板(8)是冲压板。

8.根据权利要求4所述的壳体(10)，其特征在于，所述管形本体(7)包括设置在内壁上的承载部(711)，用于在两侧分别支撑所述隔板(8)。

9.根据权利要求8所述的壳体(10)，其特征在于，所述承载部(711)是与所述管形本体(7)一体形成的径向向内突起的并沿所述管形本体的纵向延伸的承载肋。

10.根据权利要求9所述的壳体(10)，其特征在于，所述承载肋在所述管形本体(7)的两个开放端侧被部分地切除。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的壳体(10)，其特征在于，所述密封材料(6)是硅胶。

12.根据权利要求4所述的壳体(10)，其特征在于，所述电子组件(5)利用热界面材料(11)固定在管形本体(7)的内壁上。

13.一种电源，包括根据权利要求1-12中任一项所述的壳体(10)，其特征在于，所述电子组件(5)是驱动电路板。

14.一种制造壳体(10)的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)提供具有两个开放的端侧的管形本体(7)；

b)将一个隔板(8)从一个开放端侧压入所述管形本体(7)中，以限定出第一腔体(1)和第二腔体(2)；

c)将硅胶(6)填充到第二腔体(2)中，将硅胶进行固化并利用一个端盖(9)封闭一个开放端侧；

d)从另一侧将电子组件放入所述第一腔体(1)中；

e)在另一侧重复步骤b)-c)。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在所述步骤c)中，利用静置或者加热的方法进行固化。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在所述步骤a)中，在所述管形本体(7)中一体形成径向向内突起的承载肋。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在所述步骤a)中，还包括切削承载肋的位于所述管形本体(7)两侧的一部分。