[发明专利]用于电子组件的壳体、电源以及壳体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子组件的壳体、具有该壳体的电源以及该壳体的制造方法。

背景技术

电源是用于多种产品的重要部件，例如通信站、个人计算机以及照明装置。

IP(Ingress Protection)是针对于电子产品的标准性要求，其显示出用于电子产品的安全能力以及使用环境。对于电子产品而言，这也是一个比较难达到的目标，尤其是针对一些室外的照明产品。

针对于电源的IP标准的满足，现有技术中提出两种解决方案。

壳体的第一种解决方案如参见附图1所示出的，铝制管形本体7中设置驱动电路板5，将沥青6填充到铝制管形本体7中，包围驱动电路板5。该种方案能够达到IP64的IP等级，而且具有成本低廉的优点。但是其缺点在于，其使得整个电源的重量比较重并且对于驱动电路板的应力也比较高。此外，该种解决方案提供的壳体不存在重新维修的可能性。

壳体的第二种解决方案如参见附图2所示出的，铝制管形本体7中设置驱动电路板5，将硅胶6填充到铝制管形本体7中。该种方案能够达到更高的IP等级即IP66-67，而且具有使得壳体的整体重量下降的优点，并且对于电子部件的应力也比较低，从重新维修的角度来看，具有了初步实现重新维修的可能性，但是也比较困难。此外，该种解决方案提供的壳体具有成本较高的缺点。

发明内容

因此本发明的目的在于，提出一种壳体，其能克服现有技术中的各种解决方案的缺点，具有较高的IP等级、较低的成本、重量较轻、应力较小、具有重新维修可能性等优点。

根据本发明的第一个方面提出了一种用于电子组件的壳体，其特征在于，所述壳体包括第一腔体以及至少位于第一腔体一侧的第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体彼此分隔开，所述第一腔体设置用于容纳所述电子组件，所述第二腔体设置用于容纳密封材料。由于第一腔体和第二腔体彼此分隔开，因此密封材料将不会如现有技术那样直接包裹并作用到电子组件，因此，不会对电子组件产生应力。此外，根据本发明的壳体由于仅仅在第二腔体中设置密封材料，可以使用数量较少的密封材料就能够实现对于第一腔体的密封，因此将显著降低因此所产生的成本，同时也显著降低了因此引起的壳体的重量的增加。此外，第二腔体中均设置有密封材料，形成了至少位于第一腔体一侧的密封壁，因此也确保了一定等级的IP标准。

根据本发明的一个优选改进方案，所述第一腔体和所述第二腔体利用设置在所述壳体内部的隔板隔开。利用隔板隔开确保了第一腔体和第二腔体的可靠的分离，从而也确保了根据本发明的壳体的各种优点的实现。

根据本发明的一个优选改进方案，所述壳体包括分别位于所述第一腔体两侧的第二腔体。从而形成了位于第一腔体两侧的密封壁，进一步确保了更高等级的IP标准。

根据本发明的一个优选改进方案，所述壳体还包括具有两个开放的端侧的管形本体、设置在所述管形本体内部的所述隔板以及分别封闭所述管形本体端侧的端盖，所述第二腔体形成在所述管形本体中的隔板和端盖之间。利用隔板和端盖在管形本体中限定出第二腔体，使得本发明的管形本体两侧形成了密封效果较好的由填充有密封材料的第二腔体形成的密封壁，因此，获得了较好的IP等级。此外，利用隔板和端盖限定出第二腔体，使得壳体具有重新维修的可能性。

优选地，所述隔板压入到所述管形本体中。因此，根据本发明的壳体的获得将会变得简单，并且使得根据本发明的壳体的重新维修的便利性得到了改善。

优选地，所述管形本体是铝挤压成型件。挤压成型工艺是相对比较成熟的工艺，因此以低成本的方式产生了管形本体。

优选地，所述隔板是冲压板。利用冲压工艺可以以低成本的方式产生隔板，以便于将隔板装配到管形本体中。

根据本发明的一个优选的改进方案，管形本体包括设置在内壁上的承载部，用于在两侧分别支撑所述隔板。在将隔板装配到管形本体内部的时候，利用承载部，可以更加牢固地并且更加便利地实现隔板在管形本体中的固定。

优选地，所述承载部是与所述管形本体一体形成的径向向内突起的并沿所述管形本体的纵向延伸的承载肋。在该种情况下，利用挤压成型工艺一起生产出管形本体和承载肋，从而以低成本的方式实现了用于固定隔板的机械结构，确保壳体的整体的结构稳定性。

尤其优选的是，所述承载肋在所述管形本体的两个开放端侧被部分地切除，通过机械加工最终形成承载肋，既确保了壳体的整体的结构稳定性，又确保了对于端盖的较好的支撑。该实施方案中，“机械加工”包括但是不限于铣切加工方法。

优选地，所述密封材料是硅胶。硅胶是已知的密封材料，其确保较好的IP效果。