[发明专利]LED装置、包覆LED芯片的荧光粉薄膜及荧光粉薄膜的包覆方法

权利要求书

1.LED装置，包括有已固晶的LED芯片(20)以及混合有荧光粉的荧光粉薄膜(10)；其特征在于：所述荧光粉薄膜(10)包括有容纳所述LED芯片(20)的凸起形空腔(11)，所述荧光粉薄膜(10)包覆在LED芯片(20)的正面及侧面表面上；LED芯片(20)位于所述凸起形空腔(11)内；所述荧光粉薄膜(10)位于凸起形空腔的外周，设置有一个以上的断裂槽(12)。

2.如权利要求1所述的LED装置，其特征在于：所述LED芯片(20)采用倒装方式安装。

3.如权利要求1所述的LED装置，其特征在于：所述LED芯片(20)为倒金字塔结构。

4.包覆如权利要求1或2或3所述的LED芯片(20)的荧光粉薄膜，其特征在于：所述荧光粉薄膜为一种热收缩性薄膜，所述热收缩性薄膜的原料中，含有70～90％(重量)的透明塑胶粒子、7～28％(重量)的荧光粉以及0.5～2％(重量)的偶联剂。

5.如权利要求4所述的荧光粉薄膜，其特征在于：所述透明塑胶粒子采用PP、PE、PVC、TPR、TPE材料其中的一种。

6.如权利要求4所述的荧光粉薄膜，其特征在于：所用荧光粉采用硅酸盐荧光粉。

7.如权利要求1或2或3所述荧光粉薄膜的包覆方法，其特征在于：包括有如下加工步骤：

S1将荧光粉、透明塑胶粒子与偶联剂按比例混合均匀后采用热压延成型法压延成薄片状；

S2将已压延成的含有荧光粉的塑胶薄片，在一定的温度下进行双向拉伸成热收缩性薄膜；

S3将所述热收缩性薄膜在同样的温度下再加热，并在所述热收缩性薄膜上拉伸多个用于容纳LED芯片的凸起形空腔，同时在所述凸起形空腔的周边冲裁多个断裂槽；

S4将已固晶到衬底上的LED芯片固定到定位夹具内，覆盖所述热收缩性薄膜于相应的所述LED芯片上，并确保所述LED芯片被凸起形空腔完全覆盖，加热所述LED芯片，确保所述凸起形空腔收缩并覆盖于所述LED芯片的正面及四周侧面的表面上。

8.如权利要求7所述的荧光粉薄膜的包覆方法，其特征在于：步骤S2的实现方法中：双向拉伸倍数为3-4倍，拉伸温度在聚合物玻璃化温度和熔点之间进行。

9.如权利要求7所述的荧光粉薄膜的包覆方法，其特征在于：步骤S3的实现方法中：将所述荧光粉薄膜(10)通过压料板(53)定位在拉伸下模(51)的上表面，通过加热拉伸下模(51)到如步骤S2所要求的温度，然后在拉伸上模(52)上施加向下的作用力，使荧光粉薄膜(10)的表面形成多个所述凸起形空腔(11)及断裂槽(12)，所述凸起形空腔(11)的拉伸高度及容积大于所述LED芯片(20)。

10.如权利要求7所述的荧光粉薄膜的包覆方法，其特征在于：步骤(S4)的实现方法中：在所述定位夹具(30)的上方设有一定向压板(31)，所述定向压板(31)的底部设有用于容纳所述凸起形空腔(11)的凹槽，所述凸起形空腔(11)与所述LED芯片(20)的上表面相贴合。