[发明专利]LED装置、包覆LED芯片的荧光粉薄膜及荧光粉薄膜的包覆方法

说明书

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED装置、包覆LED芯片的荧光粉薄膜及荧光粉薄膜的包覆方法。

背景技术

目前，LED照明以其节能、高光效、高显色性正在逐步普及。在LED封装领域，目前国内LED产业主要采用的是传统的灌胶工艺，直接在芯片表面点涂荧光粉胶，即将荧光粉均匀混合于硅胶或环氧树脂等胶体中，然后通过点胶机用细针头类工具将混有荧光粉的胶体涂覆于芯片表面，通常情况下，会在芯片表面形成类似球冠状的涂层，造成这种荧光粉涂层的中心与边缘出现非均匀外，且在实际操作中，同一批次的LED芯片之间，荧光粉层在形状上都会有一定的差异，很难控制均匀性和一致性，势必会带来器件间较大的色度差异；同时，由于涂层胶滴实际微观表面凹凸不平，当光线出射时，就会形成白光颜色不均匀，导致局部偏黄或者偏蓝的不均匀性光斑出现。显然这种方法及涂层存在明显的结构缺陷。

要克服上述缺陷，改善白光LED的光斑空间分布均匀性以及管间色度、亮度的均匀一致性，就必须改变现有荧光粉涂层的形状和工艺，使芯片表面的荧光粉厚度均匀化，这样才能得到均匀一致的出射白光，即实现荧光粉涂层的浓度、厚度和形状的可控性。荧光粉层的平面结构应该是一种有效的解决途径。

专利：申请号为200810306164.1、公开号为：CN101749653A、名称为：荧光粉涂布方法的国专利申请公开了一种混合有荧光粉的薄膜，通过加热涂覆在LED芯片的发光面上，从而将荧光粉均匀涂布于LED芯片上，以实现改善LED的光色均匀性。但是在加热之前荧光粉薄膜与LED芯片如何实现可靠连接固定，才能保证加热时荧光粉薄膜顺利地附着于LED芯片的发光面上，在专利中未被提及，故此方法实现起来有一定的难度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED装置、包覆LED芯片的荧光粉薄膜及荧光粉薄膜的包覆方法，芯片表面的荧光粉厚度均匀，能得到均匀一致的出射光。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

LED装置，包括有已固晶的LED芯片以及混合有荧光粉的荧光粉薄膜；其中，所述荧光粉薄膜包括有容纳所述LED芯片的凸起形空腔，所述荧光粉薄膜包覆在LED芯片的正面及侧面表面上；LED芯片位于所述凸起形空腔内；所述荧光粉薄膜位于凸起形空腔的外周，设置有一个以上的断裂槽。

所述LED芯片采用倒装方式安装，所述LED芯片为倒金字塔结构。

包覆上述LED芯片的荧光粉薄膜，其中，为一种热收缩性薄膜，所述热收缩性薄膜的原料中，含有70～90％(重量)的透明塑胶粒子、7～28％(重量)的荧光粉以及0.5～2％(重量)的偶联剂。

所述透明塑胶粒子采用PP、PE、PVC、TPR、TPE材料的其中一种。

上述荧光粉薄膜的包覆方法，其中，包括有如下加工步骤：

S1将荧光粉、透明塑胶粒子与偶联剂按比例混合均匀后采用热压延成型法压延成薄片状；

S2将已压延成的含有荧光粉的塑胶薄片，在一定的温度下进行双向拉伸成热收缩性薄膜；

S3将所述热收缩性薄膜在同样的温度下再加热，并在所述热收缩性薄膜上拉伸多个用于容纳LED芯片的凸起形空腔，同时在所述凸起形空腔的周边冲裁多个断裂槽；

S4将已固晶到衬底上的LED芯片固定到定位夹具内，覆盖所述热收缩性薄膜于相应的所述LED芯片上，并确保所述LED芯片被凸起形空腔完全覆盖，加热所述LED芯片，确保所述凸起形空腔收缩并覆盖于所述LED芯片的正面及四周侧面的表面上。

本发明的有益效果如下：

本发明的LED装置、包覆LED芯片的荧光粉薄膜及荧光粉薄膜的包覆方法，由于采用具有热收缩性的透明荧光粉薄膜在加热后牢固附着于LED芯片的正面及侧表面上，其实施过程简单易行，整个工艺过程荧光粉层的厚度和形状的可控性高，均匀性良好，重要的是在后续的封装后，能得到均匀一致的出射白光。

附图说明

图1是本发明LED装置的荧光粉薄膜与所述LED芯片贴合状态的结构示意图；

图2是本发明LED装置的荧光粉薄膜的俯视结构示意图；

图3是本发明荧光粉薄膜的包覆方法的步骤S3的成型结构示意图。

附图标记说明：

10、荧光粉薄膜，20、LED芯片，30、定位夹具，11、凸起形空腔，12、断裂槽，31、定向压板，30、定位夹具，40、衬底，51、拉伸下模，52、拉伸上模，53、压料板。

具体实施方式