[发明专利]一种高性能压敏导电胶水及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高性能压敏导电胶水及其制备方法，属于一种电磁屏蔽有机材料。

背景技术

随着电子器件的微型化和印刷线路板元件的高密化，对元件组装工艺和材料提出了新的要求，用导电胶水连接和固定元件比传统焊接工艺具有环保、低温固化、印刷线条细、减少了表面安装工艺的步骤等特点，因此导电胶水使用范围越来越广。

目前市场上存在很多种类的导电胶水，丙烯酸为基体的导电胶水也有很多的品种，但市场上流行的导电胶水其导电粉体的填充量不高，严重影响其导电性能，与铝箔或铜箔复合时不能形成良好的电连接。所以无法满足对缝隙的电封闭有着较高要求的场合。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种即可以与基板之间有着较强的附着力，又能保证与基板之间有着良好的电接触的高性能压敏导电胶水及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高性能压敏导电胶水，包括以下重量百分比的原料：丙烯酸压敏胶20％～25％、有机溶剂3％～5％、消泡剂0.05％～0.15％、偶联剂1％～2％、导电粉67.9％～76.0％。

本发明的有益效果是：用本发明的高性能压敏导电胶水制作的导电箔带与基板之间具有良好的粘结强度，同时又具有良好的电连接，从而保证良好的电磁屏蔽性能。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述丙烯酸压敏胶为油性的丙烯酸酯压敏胶。

进一步，所述有机溶剂为乙酸乙酯。

进一步，所述消泡剂为有机硅消泡剂。

进一步，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂

进一步，所述导电粉体为纯银导电粉、纯镍导电粉、镍包石墨导电粉、银包铝导电粉、银包铜导电粉、银包镍导电粉、银包玻璃导电粉中的一种或两种以上的混合物。

所述的导电粉体按大、小两种粒径粉体按照8∶1的重量比组成，大粒径的颗粒尺寸为30～80μm，小粒径的颗粒尺寸为10～30μm。导电粉体的颗粒形状为树枝形或椭球形。

采用上述进一步方案的有益效果是，导电粉体按照大、小粒径进行粒径极配的目的是为了达到最高填充率，从而达到最佳的导电率。

作为可调整组分，一些常用的添加剂也可以加入到本发明的高性能压敏导电胶水中，调整的极限以不削弱本发明的目的。具体添加剂包括着色剂、阻燃剂、表面活性剂。

本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：

一种高性能压敏导电胶水的制备方法，包括以下步骤：

1)导电粉体干燥及导电粉体粒径极配

将导电粉体进行烘烤，然后再将烘烤后的导电粉体按照8∶1的重量比分别取粒径为30～80μm的粉体及粒径为10～30μm的粉体进行混合，使两种不同粒径的导电粉体初步混合，得到混合后的导电粉体；

2)导电粉体包覆

将钛酸酯偶联剂加入到步骤1)中得到的混合后的导电粉体中，通过湿法处理，得到包覆一层钛酸酯偶联剂的导电粉体；

3)混合

先将丙烯酸压敏胶、有机溶剂、消泡剂及偶联剂进行混合，然后再加入步骤2)得到的包覆一层钛酸酯偶联剂的导电粉体，在搅拌机内进行搅拌，即得到所述高性能压敏导电胶水。

所述湿法处理也称为湿法修饰，因为钛酸酯偶联剂为表面处理剂，要求的用量不多，理想状态是使其使每个粉体颗粒表面包覆上钛酸酯偶联剂，为了达到此目的，需要将如此少量的钛酸酯偶联剂加入到乙醇溶液中，并调节其pH值到4左右，使其水解，然后把粉体加入其中，充分搅拌后，然后水浴加热使乙醇挥发来进行干燥，干燥后的粉体表面就会包覆上一层钛酸酯偶联剂，这个过程就叫做湿法处理。

进一步，在步骤1)中，所述烘烤的时间为60～80小时。

进一步，在步骤3)中，所述混合的时间为10～20分钟；所述搅拌的时间为10～20分钟。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1～3

(1)准备原料

a 丙烯酸酯压敏胶

b 乙酸乙酯

c 有机硅淜泡剂

d 钛酸酯偶联剂KR-138

f 导电粉

其中：f1 纯银导电粉(平均粒径30μm)

f2 银包铝导电粉(平均粒径60μm)

f3 银包铜导电粉(平均粒径60μm)