[发明专利]一种铝基覆铜板的生产方法及其产品有效

专利信息
申请号: 201210038869.6 申请日: 2012-02-21
公开(公告)号: CN102602111A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 甄凯军 申请(专利权)人: 甄凯军
主分类号: B32B37/06 分类号: B32B37/06;B32B37/10;B32B15/04;B32B15/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝基覆 铜板 生产 方法 及其 产品
【权利要求书】:

1.一种铝基覆铜板的生产方法,其特征在于:该生产方法采用滚轮压合并且同步粘合的方式将胶层以及铜膜层附着在铝基板上进行生产,其具体包括如下生产步骤:

第一步、在铝基板表面采用滚压的方式压合导热绝缘层,利用覆膜机将该导热绝缘层压合在该铝基板表面上,得到第一步半成品,在压合的过程中控制该覆膜机的压棍温度在110-130度之间,控制压合速度在每分钟0.5-1.5米,在第一步的压合的过程中需要保证该导热绝缘层与该铝基板完全贴合,不能出现气泡或者皱摺,完成压合的过程之后将该第一步半成品静置冷却到室温,之后将该导热绝缘层上的离型透明膜层剥离,

第二步、对第一步中的该第一步半成品进行排气以及定型,将第一步中的剥离掉离型透明膜层的该第一步半成品置入加热装置中,控制加热装置内部温度在140-150度之间,置入时间为9-10分钟,对该第一步半成品进行保温定型,

第三步、对第二步中的经过定型后的该第一步半成品进行压铜处理,首先,采用滚轮铜箔压合的方式利用滚轮铜箔压合机将铜箔压合在该铝基板上,得到第三步半成品,该铜箔相对于该导热绝缘层压合在该铝基板的另外一面,在第三步的压合过程中控制该滚轮铜箔压合机的滚筒温度在130-150度之间,控制该滚轮铜箔压合机的压合力在5-10公斤/平方厘米,而后,将该第三步半成品置入加热装置中进行深度硬化处理,控制加热装置内部温度在170-180度之间,置入时间为30-60分钟,之后,将该第三步半成品从加热装置中取出冷却到室温条件下,从而完成对该第三步半成品的冷却以及定型,得到成品。

2.如权利要求1所述的一种铝基覆铜板的生产方法,其特征在于:在第一步中该铝基板为冷扎或者热扎铝板,并且该铝基板没有经过封孔阳极氧化处理。

3.如权利要求1所述的一种铝基覆铜板的生产方法,其特征在于:第二步以及第三步中的加热装置为烤箱或者隧道炉。

4.如权利要求1所述的一种铝基覆铜板的生产方法,其特征在于:在进行第三步的过程中采用平压的方式利用平压机将铜箔压合在该铝基板上,得到第三步半成品,首先,将该铜箔相对于该导热绝缘层铺设在该铝基板的另外一面送入平压机进行压合,在压合过程中对压合部分抽真空后一次性施压,控制压合力在35-45公斤/平方厘米,而后,将该第三步半成品置入加热装置中进行深度硬化处理,控制加热装置内部温度在170-180度之间,置入时间为30-60分钟,之后,将该第三步半成品从加热装置中取出冷却到室温条件下,从而完成对该第三步半成品的冷却以及定型,得到成品。

5.如权利要求1所述的一种铝基覆铜板的生产方法,其特征在于:在第一步中可以在铝基板表面采用滚压的方式压合若干层该导热绝缘层。

6.如权利要求5所述的一种铝基覆铜板的生产方法,其特征在于:在压合两层该导热绝缘层的情况下,两层该导热绝缘层的厚度为50微米,

并且利用该铝基覆铜板的生产方法生产出的铝基覆铜板的剥离强度在热应力后为1.90N/mm,表面电阻在交收态为7.8×10^9MΩ,体积电阴率在交收态为7.2×10^8MΩ.m,热阻为0.48℃/W,介电常数为3.9,介电损耗因数为0.021,导热系数为2W/m.℃,耐浸焊锡在260℃的条件下180S不分层、不起泡,击穿电压为3KV,耐电弧性为280S。

7.如权利要求5所述的一种铝基覆铜板的生产方法,其特征在于:通过控制该导热绝缘层的层数以及厚度确定利用该铝基覆铜板的生产方法生产出的铝基覆铜板的性能,

在该导热绝缘层的层数为两层,其厚度为50微米的时候,铝基覆铜板的击穿电压为DC 3KV,热应力为288℃180s,导热系数为1.2-1.5w/mk,热阻为0.48℃/W,

在该导热绝缘层的层数为三层,其厚度为75微米的时候,铝基覆铜板的击穿电压为DC 4KV,热应力为288℃180s,导热系数为1.2-1.5w/mk,热阻为0.5℃/W,

在该导热绝缘层的层数为四层,其厚度为100微米的时候,铝基覆铜板的击穿电压为DC 5KV,热应力为288℃180s,导热系数为1.2-1.5w/mk,热阻为0.56℃/W。

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