[发明专利]一种铝基覆铜板的生产方法及其产品

说明书

技术领域

本发明涉及一种生产铝基覆铜板的方法及其产品，特别是指一种利用滚压方式生产铝基覆铜板的生产方法及其产品。

背景技术

众所周知，铝基覆铜板是铝基板的原材料的一种，它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为铝基覆铜板，铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。

铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

随着LED照明等胆子新兴产业的发展，尤其是LED照明市场规模快速的提升，作为电子行业生产中不可缺少的原材料铝基覆铜板在电子行业中的需求与日俱增，尤其是LED技术的发展使LED芯片的亮度越来越高，对铝基覆铜板的导热系数等技术要求越来越高，现在传统的半固片所生产的铝基覆铜板已经难以满足其技术不断提高的要求，加之传统铝基覆铜板的生产工业工艺产能低、耗能大、设备投入大以及设备维护成本高等诸多缺点，难以满足日后市场的巨大需求量和技术不断提高的要求，而此是为现有技术的主要缺点。

发明内容

本发明提供一种铝基覆铜板的生产方法及其产品，本发明采用滚轮压粘合方式生产其投资少，生产工艺简单，操作方便，生产出来的成品性能可全替代传统玻璃纤维布制作铝基板的质量要求，而此是为本发明的主要目的。

本发明所采用的技术方案为：一种铝基覆铜板的生产方法，该生产方法采用滚轮压合并且同步粘合的方式将胶层以及铜膜层附着在铝基板上进行生产，其具体包括如下生产步骤：

第一步、在铝基板表面采用滚压的方式压合导热绝缘层，利用覆膜机将该导热绝缘层压合在该铝基板表面上，得到第一步半成品，在压合的过程中控制该覆膜机的压棍温度在110-130度之间，控制压合速度在每分钟0.5-1.5米，在第一步的压合的过程中需要保证该导热绝缘层与该铝基板完全贴合，不能出现气泡或者皱摺，完成压合的过程之后将该第一步半成品静置冷却到室温，之后将该导热绝缘层上的离型透明膜层剥离。

第二步、对第一步中的该第一步半成品进行排气以及定型，将第一步中的剥离掉离型透明膜层的该第一步半成品置入加热装置中，控制加热装置内部温度在140-150度之间，置入时间为9-10分钟，对该第一步半成品进行保温定型。

第三步、对第二步中的经过定型后的该第一步半成品进行压铜处理，首先，采用滚轮铜箔压合的方式利用滚轮铜箔压合机将铜箔压合在该铝基板上，得到第三步半成品，该铜箔相对于该导热绝缘层压合在该铝基板的另外一面，在第三步的压合过程中控制该滚轮铜箔压合机的滚筒温度在130-150度之间，控制该滚轮铜箔压合机的压合力在5-10公斤/平方厘米，而后，将该第三步半成品置入加热装置中进行深度硬化处理，控制加热装置内部温度在170-180度之间，置入时间为30-60分钟，之后，将该第三步半成品从加热装置中取出冷却到室温条件下，从而完成对该第三步半成品的冷却以及定型，得到成品。

在第一步中该铝基板为冷扎或者热扎铝板，并且该铝基板没有经过封孔阳极氧化处理。

第二步以及第三步中的加热装置为烤箱或者隧道炉。

在进行第三步的过程中采用平压的方式利用平压机将铜箔压合在该铝基板上，得到第三步半成品，首先，将该铜箔相对于该导热绝缘层铺设在该铝基板的另外一面送入平压机进行压合，在压合过程中对压合部分抽真空后一次性施压，控制压合力在35-45公斤/平方厘米，而后，将该第三步半成品置入加热装置中进行深度硬化处理，控制加热装置内部温度在170-180度之间，置入时间为30-60分钟，之后，将该第三步半成品从加热装置中取出冷却到室温条件下，从而完成对该第三步半成品的冷却以及定型，得到成品。

在第一步中可以在铝基板表面采用滚压的方式压合若干层该导热绝缘层。

在压合两层该导热绝缘层的情况下，两层该导热绝缘层的厚度为50微米。