[发明专利]近场光产生元件的制造方法和近场光产生元件

权利要求书

1.一种近场光产生元件的制造方法，其特征在于，具备：

包层成膜工序，将包层成膜于基板；

第1槽形成工序，在所述包层形成第1槽；

第2槽形成工序，在所述包层沿着所述第1槽的长度方向形成第2槽；

金属构造物形成工序，在所述第1槽内部形成金属构造物；

芯形成工序，在所述第2槽内部设置相比所述包层的高折射率材料的芯；以及

散射体形成工序，通过将所述金属构造物相对于所述基板平面而垂直地切断并研磨该切断面来形成散射体。

2.如权利要求1所述的近场光产生元件的制造方法，其特征在于，

在所述第1槽形成工序中，

将与所述第1槽嵌合的第1模具压接于所述包层，形成所述第1槽。

3.如权利要求1所述的近场光产生元件的制造方法，其特征在于，

在所述包层成膜工序之后，具有在所述包层上形成抗蚀剂的抗蚀剂形成工序，

在所述第1槽形成工序中，

将与所述第1槽嵌合的第1模具压接于所述抗蚀剂，在所述抗蚀剂形成与所述第1槽大致相同形状的槽，蚀刻与所述第1槽大致相同形状的槽，由此在所述包层形成所述第1槽。

4.如权利要求1所述的近场光产生元件的制造方法，其特征在于，

所述第1槽形成工序利用切割刀片来形成所述第1槽。

5.如权利要求1所述的近场光产生元件的制造方法，其特征在于，

在所述第2槽形成工序中，

将与所述第2槽嵌合的第2模具压接于所述包层，形成所述第2槽。

6.如权利要求1所述的近场光产生元件的制造方法，其特征在于，具备：

平坦化工序，在所述芯形成工序之后对所述芯进行平坦化；以及

在所述已进行平坦化的芯上形成上包层的工序。

7.如权利要求1所述的近场光产生元件的制造方法，其特征在于，

在所述散射体形成工序中，

在所述金属构造物设置电阻体，通过对该电阻体通电而根据变化的所述电阻体的阻值来研磨所述金属构造物的切断面。

8.一种近场光产生元件，其特征在于，

使用权利要求1至7中的任一项所述的近场光产生元件的制造方法制造。