[发明专利]轧制铜箔无效
| 申请号： | 201210040800.7 | 申请日： | 2012-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN102965539A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 室贺岳海;关聪至;萩原登 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 轧制 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种轧制铜箔，其通过将铜合金材轧制加工成厚度为1μm以上20μm以下的箔状体而形成，
所述铜合金材含有0.0002质量％以上0.003质量％以下的硅(Si)、0.0025质量％以上0.018质量％以下的硼(B)和0.0002质量％以上且以质量比计为所述硼(B)的五分之一以下的硫(S)，剩余部分包含无氧铜或氧量为0.002质量％以下的低氧浓度的铜(Cu)、以及不可避免的杂质。
2.如权利要求1所述的轧制铜箔，所述铜合金材进一步含有0.006质量％以上0.02质量％以下的银(Ag)而构成。
3.如权利要求1所述的轧制铜箔，所述铜合金材进一步含有0.0062质量％以上0.0197质量％以下的银(Ag)而构成。
4.如权利要求1或2所述的轧制铜箔，其用于柔性印刷基板。
5.如权利要求1或4所述的轧制铜箔，在所述箔状体的至少一个面上设置由树脂形成的包覆层。
6.如权利要求1、4或5所述的轧制铜箔，其用于磁盘装置或移动电话的配线。
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