[发明专利]轧制铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及轧制铜箔。

背景技术

柔性印刷基板(Flexible Printed Circuit，以下也简称“FPC”)通常具有在基膜上层叠形成导体箔(例如轧制铜箔)的结构，因为厚度薄、可挠性等弯曲特性优异，所以对电子设备等的安装方式的自由度高。因此，FPC被用于电子设备等的要求特别高的弯曲特性的部位的配线，所述部位例如：折叠式移动电话的弯折部，数码相机、打印机头等的活动部，HDD(Hard Disc Drive，硬盘驱动器)或将DVD(Digital Versatile Disc，数字通用光盘)、CD(Compact Disk，压缩光盘)等用于记录介质的磁盘装置的活动部等。

作为用于实现这样的弯曲特性优异的FPC的、作为其构成部件的轧制铜箔及其制造方法，有如下一些报告。

通过提高最终冷轧工序的总加工度(例如90％以上)而使立方织构发达的方法(例如参照专利文献1。)。

提高最终冷轧工序的总加工度(例如93％以上)，以及规定了再结晶退火后的立方织构的发达程度的铜箔，例如，轧制面的以X射线衍射求得的(200)面的强度大于以粉末X射线衍射求得的(200)面的强度的20倍的铜箔(例如参照专利文献2。)。

在最终冷轧工序前的中间退火时使立方织构发达、并使最终冷轧工序的总加工度为93％以上而使再结晶后的立方织构进一步发达的方法以及规定了铜箔板厚方向的贯通晶粒的比例的铜箔(例如，以截面面积率计，40％以上为贯通晶粒的铜箔)(例如参照专利文献3。)。

通过添加微量添加元素而将半软化温度控制在120～150℃的、弯曲特性优异的铜箔(使最终冷轧工序的总加工度为90％以上)(例如参照专利文献4。)。

在最终冷轧工序后实施了再结晶退火的轧制铜箔中，具有如下所述的晶粒取向状态的轧制铜箔发挥出优异的弯曲特性：根据由以轧制面为基准的X射线衍射极图测定得到的结果，铜结晶的{111}面相对于{200}面的面内取向度Δβ为10°以下，且X射线衍射极图测定的由α＝35°的β扫描得到的前述{111}面衍射峰的标准化平均强度[a]与由α＝74°的β扫描得到的标准化平均强度[b]之比为[a]/[b]≥3。该轧制铜箔通过使再结晶前的最终冷轧工序的总加工度为94％以上且将每一道次(パス)的加工度控制为15～50％而制造(例如参照专利文献5。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-262296号公报

专利文献2：日本专利第3009383号公报

专利文献3：日本专利第3856616号公报

专利文献4：日本专利第3856582号公报

专利文献5：日本专利第4285526号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，迄今为止，为了提高FPC所要求的弯曲特性，对于构成其的轧制铜箔，也通过极力提高最终冷轧工序的总加工度而在再结晶退火后使轧制铜箔的立方织构发达，从而谋求其弯曲特性的提高。另外，通过添加微量添加元素来控制软化温度。换言之，为了得到具有高的弯曲特性的轧制铜箔，实施提高最终冷轧工序的总加工度。

然而，随着近年的电子设备的小型化、薄型化，对于FPC，不仅弯曲特性，低刚性(低反弹性(反発性))的要求也日益提高。因此，压延铜箔本身也逐渐要求低反弹性。但是，对于迄今为止的柔性印刷基板用轧制铜箔而言，开发的重点放在弯曲特性的提高，关于刚性(反弹性)并未有所考虑。

另外，关于这样的刚性的控制，从金属学的观点出发，作为其控制方法之一，考虑微量添加元素。但是，迄今为止的微量添加元素的添加是以控制软化温度为目的的，该添加元素的种类本身也未从刚性的观点出发进行选择。

因此，本发明的目的在于提供一种兼备优异的弯曲特性和低刚性的轧制铜箔。

解决课题的方法

本发明人等发现，通过形成在作为母材的铜中以规定量含有规定的微量添加元素的组成，能够解决上述课题，从而完成了本发明。即，本发明为了达成上述目的而提供以下的轧制铜箔。