[发明专利]硅片清洗周转盒无效

专利信息
申请号: 201210041706.3 申请日: 2012-02-23
公开(公告)号: CN102553874A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 王秦伟;蔺雷亭;王欣;何晋康 申请(专利权)人: 高佳太阳能股份有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 杨小双
地址: 214174 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 硅片 清洗 周转
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种硅片清洗辅助工具,尤其涉及一种硅片清洗周转盒。

背景技术

目前,硅片清洗周转盒是硅片清洗过程中用来暂时存放脱胶后硅片的辅助工具。现有的硅片清洗周转盒子为长方形塑料盒,使用时将塑料盒子中放满水,然后直接将脱胶后的硅片竖直放入盒中,并将硅片的一面斜靠在塑料盒边沿内侧,硅片与塑料盒边沿内侧呈线接触,这种结构堆叠硅片数量少还能使用,若堆叠的硅片数量较多,硅片叠在一起产生的压力较大,作用在最底下紧靠塑料盒边沿内侧的硅片上,容易造成硅片碎裂。同时由于塑料盒底部比较光滑,斜靠的硅片容易滑倒,从而使得硅片沉入塑料盒底部而难以取出,且容易产生碎片。

发明内容

本发明的目的在于针对上述问题,提供一种硅片清洗周转盒,以解决传统的硅片清洗周转盒取放硅片不遍,且线接触式堆叠对硅片产生压力大,易造成硅片碎裂的问题,以及盒体底部比较光滑,斜靠硅片易滑倒,硅片沉入塑料盒底部难以取出,且容易产生碎片的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现:

一种硅片清洗周转盒,包括盒体,所述盒体内设置有托架,所述托架开有至少一个用于放置硅片的V字型槽。

进一步的,所述托架开有4个V字型槽,且托架的宽度小于硅片的宽度,使得托架上的硅片两边留有握取空间,便于硅片的取放操作。

优选的,所述托架通过螺栓可拆卸的固定于盒体内,托架可从盒体中取出,便于清理盒体中和托架上沉淀的碎硅屑。

优选的,所述托架表面覆盖有一层起防滑减震作用的橡胶垫,不仅有效减小硅片取放过程中受到的冲击力和压力,而且能防止硅片滑动,有效减少了硅片碎裂的几率。

优选的,所述盒体为长方形结构,由塑料制成。

本发明的有益效果为,所述硅片清洗周转盒便于硅片的取放操作;托架表面覆盖的橡胶垫可有效减小硅片取放过程中受到的冲击力和压力,同时,其配合托架V字型槽的设计,有效防止了硅片滑动,减少了硅片碎裂几率;且托架的宽度小于硅片的宽度,使得托架上的硅片两边留有握取空间,便于硅片的取放操作;此外,托架可拆卸式的设计,无需更换盒体中的水,就可以直接清理托架表面残留的碎硅屑,减少碎硅屑对硅片边缘的破坏,工作效率高。

附图说明

图1为本发明硅片清洗周转盒的结构示意图;

图2为本发明硅片清洗周转盒的俯视图;

图中:

1、盒体;2、托架;3、橡胶垫;4、螺栓;5、硅片。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

请参照图1及图2所示,于本实施例中,一种硅片清洗周转盒,包括盒体1,所述盒体1为长方形结构,由塑料制成,其内可拆卸的设置有托架2,所述托架2开有4个用于放置硅片5的V字型槽,且托架2的宽度小于硅片5的宽度,其表面覆盖有一层起防滑减震作用的橡胶垫3。

实际使用时,先将托架2通过螺栓4固定在盒体1中,然后在盒体1中注满水。放置硅片5时可将硅片5轻轻放到托架2上V字型槽内的橡胶垫3上,硅片5的中心线与托架2的中心线基本对齐,使硅片5两端留有足够的握取空间,然后将硅片5缓缓平靠在托架2V字型槽较长的一面上。V字形槽的构造可使硅片5聚拢并平靠在托架2一侧的橡胶垫3上而不易滑动。托架2开有4个V字型槽,其分格的构造使得每格所放的硅片5数量有所限制,可有效减小硅片5之间的压力及摩擦力。取硅片5时双手握住硅片5左右两端轻轻上提,等硅片5完全提出水面即改为水平,防止硅片5滑落。硅片5全部取出后检查托架2表面覆盖的橡胶垫3上是否有碎硅屑等异物,一般情况下可直接在水中清理,如异物较多或难以清理,可松开螺栓4,将托架2从盒体1中取出清理,如有必要可更换橡胶垫3。

使用本发明硅片清洗周转盒可将数百片硅片5分为数量比较均匀的四份放置于托架2的V字型槽内,且托架2宽度小于硅片5宽度使两端留有握取空间,便于硅片5的取放操作;同时托架2表面覆盖一层防滑减震的橡胶垫3,V字形槽的设计可使硅片5聚拢而不易滑动,能有效减小操作过程中硅片5所受压力和冲击力,从而降低操作过程中的碎片率。使用后无需清空盒体1中所盛放的水,可直接清理托架2上残留的碎硅屑。使用一定周期后,可将托架2取出更换损坏的橡胶垫3并清理盒体1底部残留的碎硅屑。

以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述实施例限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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