[发明专利]一种检验PCB板层间分离的方法

权利要求书

1.一种检验PCB板层间分离的方法，其特征在于，包括如下步骤：

制作微切片：将所需检测的PCB板制成微切片；

初步区分异常：采用微切片观察法对抽检的微切片进行初步区分，以判定电镀铜与内层连接环的连接处是否存在异常，如所检验的所有微切片均无明显异常连接处，则检验结束；如发现有微切片的连接处存在明显异常或疑似异常，则进入下一步骤；

平磨连接处：将发现存在明显异常或疑似异常的微切片的电镀铜与内层连接环的连接处上下两面磨平；

判定层间分离：将平磨后的微切片重置于观察设备上，利用背光源照射微切片，观察两面磨平的连接处，利用树脂透光、铜不透光的材料特性来判定连接处是否连接完整。

2.如权利要求1所述的检验PCB板层间分离的方法，其特征在于，所述观察设备为显微镜。

3.如权利要求1或2所述的检验PCB板层间分离的方法，其特征在于，所述背光源从下往上照射所述微切片。

4.如权利要求2所述的检验PCB板层间分离的方法，其特征在于，所述显微镜观察时的显微放大倍数至少为200倍。

5.如权利要求2所述的检验PCB板层间分离的方法，其特征在于，判定存在层间分离的方法为：在显微镜下观察到有白色光圈代表内层连接环与电镀铜连接处有树脂残留，若无白色光圈则代表内层连接环与电镀铜连接处有微蚀后的氧化铜，无树脂残留。

6.如权利要求1所述的检验PCB板层间分离的方法，其特征在于，使用平磨设备平磨微切片。

7.如权利要求6所述的检验PCB板层间分离的方法，其特征在于，所述平磨设备为微切片研磨机。