[发明专利]一种检验PCB板层间分离的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB产品检测技术领域，尤其涉及一种PCB板层间分离的检验方法。

背景技术

PCB业界将电镀铜与内层连接环连接不完整缺陷定义为PCB板层间分离，此缺陷主要由于钻孔后残留树脂在孔化前处理没有处理完全导致电镀铜与内层连接环连接异常，影响电性能。在对PCB板进行检测时，现有技术中，检测层间分离的方法一般采用微切片观察法在显微镜下直接观察，但由于电镀铜与内层连接处的残留树脂与微切片制作过程中铜被微蚀氧化后的颜色均表现为黑色，显微镜观察时常无法准确判定，容易导致误判和漏检，PCB板的检测准确性较低，由于误判也会导致产品不必要的报废而造成生产成本的损失。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是：提供一种检测层间分离的方法，以提高PCB的检测准确性，且能节约生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种检验PCB板层间分离的方法，其特征在于，包括如下步骤：

制作微切片：将所需检测的PCB板制成微切片；

初步区分异常：采用微切片观察法对抽检的微切片进行初步区分，以判定电镀铜与内层连接环的连接处是否存在异常，如所检验的所有微切片均无明显异常连接处，则检验结束；如发现有微切片的连接处存在明显异常或疑似异常，则进入下一步骤；

平磨连接处：将发现存在明显异常或疑似异常的微切片的电镀铜与内层连接环的连接处上下两面磨平；

判定层间分离：将平磨后的微切片重置于观察设备上，利用背光源照射微切片，观察两面磨平的连接处，利用树脂透光、铜不透光的材料特性来判定连接处是否连接完整。

进一步地，所述观察设备为显微镜。

进一步地，其特征在于，所述背光源从下往上照射所述微切片。

进一步地，所述显微镜观察时的显微放大倍数至少为200倍。

进一步地，判定存在层间分离的方法为：在显微镜下观察到有白色光圈代表内层连接环与电镀铜连接处有树脂残留，若无白色光圈则代表内层连接环与电镀铜连接处有微蚀后的氧化铜，无树脂残留。

进一步地，使用平磨设备平磨微切片。

进一步地，平磨设备为微切片研磨机。

本发明实施例的有益效果是：本发明的检验PCB板层间分离的方法，在显微镜下初步区分微切片上电镀铜与内层连接环的连接处是否存在异常处，如发现连接处有明显异常或疑似异常，将该微切片上电镀铜与内层连接环的异常连接处上下两面磨平后，重先置于显微镜上用显微镜的背光光源从下往上照射，以判定连接处是否完整，在显微镜下观察到有白色光圈代表内层连接环与电镀铜连接处有树脂残留，若无白色光圈则代表内层连接环与电镀铜连接处有微蚀后的氧化铜，无树脂残留，这种方法提高了PCB板的检测准确性。

附图说明

图1是本发明实施例的PCB板微切片的剖切面示意图。

图2是本发明实施例的PCB板微切片的异常连接处平磨后示意图。

图3是本发明实施例的方法流程图。

部分附图标号说明：

10 电镀铜、20 内层连接环、30 树脂、40 电镀铜和内层连接环的连接处、50 导通孔。

具体实施方式

如图1至图3所示，本发明实施例提供一种检验PCB板层间分离的方法，

制作微切片：将所需检测的PCB板制成微切片；

初步区分异常：初步区分异常：采用微切片观察法对抽检的微切片进行初步区分，以判定电镀铜10与内层连接环20的连接处40是否存在异常，如所检验的所有微切片均无明显异常连接处，则检验结束；如发现有微切片的连接处存在明显异常或疑似异常，则进入下一步骤；

平磨连接处：将存在明显异常或疑似异常的微切片的电镀铜10与内层连接环20的异常连接处40上下两面上磨平；

判定层间分离：将平磨后的微切片重置于观察设备上，利用背光源照射微切片，观察两面磨平的连接处40，利用树脂30透光、铜不透光的材料特性来准确判定连接处40是否连接完整。

在所述初步区分异常步骤中，所谓疑似异常是指不明显的异常或是怀疑有异常，导致无法判定是否存在层间分离的状况。

在所述平磨连接处步骤中，由于多层电路板的厚度较大，厚度越大其透光性越差，因此需将多层电路板制成的微切片上电镀铜10与内层连接环20的异常连接处40上下两面均磨平，以保证观察时微切片的透过效果较好，其可利用平磨设备对微切片进行平磨，该平磨设备为微切片研磨机。