[发明专利]一种大功率LED灯具

权利要求书

1.一种大功率LED灯具，包括散热装置和大功率LED（20），所述散热装置包括中空固定管（31）和多个散热鳍片（32），所述多个散热鳍片（32）以层式结构分布在所述中空固定管（31）上，每一层的多个散热鳍片（32）以散射的方式固定在所述中空固定管（31）上，在散热装置的上方连接有所述大功率LED（20）和灯罩（10），其特征在于：所述大功率LED（20）为倒装结构的LED芯片。

2.根据权利要求1所述大功率LED灯具，其特征在于：所述倒装结构的LED芯片包括P型电极区和N型电极区，所述P型电极区从下至上依次包括衬底（1）、缓冲层（2）、N型层（3）、N型分别限制层（4）、发光区层（5）、P型分别限制层（6）、P型层（7）、P型欧姆接触层（8）、光反射层（9）以及绝缘介质膜（13），所述N型电极区从下至上依次包括衬底（1）、缓冲层（2）、N型层（3）以及绝缘介质膜（13），P型电极（21）下端穿过所述绝缘介质膜（13）与光反射层（9）连接，P型电极（21）上端与第一PCB板（24）连接，所述N型电极（22）为阶梯结构；所述N型电极（22）的下端穿过所述绝缘介质膜（13）与所述N型层（3）连接；所述N型电极（22）的中间部分贴在垂直部分的绝缘介质膜（13）上；所述N型电极（22）的上端位于最上方绝缘介质膜（13）之上并且向P型电极（21）的位置延伸，所述N型电极（22）的上端与第二PCB板（23）连接，所述N型电极（22）的上端与P型电极（21）存在相同高度的或近似高度的共同锡焊面。

3.根据权利要求2所述大功率LED灯具，其特征在于：所述衬底（1）由上凹孔结构（26）和下凹孔结构（27）组合而成。

4.根据权利要求3所述大功率LED灯具，其特征在于：所述上凹孔结构（26）的各个凹孔直径大于都所述下凹孔结构（27）各个凹孔的直径。

5.根据权利要求2至4任何一项所述大功率LED灯具，其特征在于：所述P型电极（21）上端通过焊锡与第一PCB板（24）进行固定，所述P型电极（21）通过所述第一PCB板（24）与散热板（25）进行固定连接。

6.根据权利要求5所述大功率LED灯具，其特征在于：所述N型电极（22）上端通过焊锡与第二PCB板（23）进行固定，所述N型电极（22）通过所述第二PCB板（23）与散热板（25）进行固定连接。

7.根据权利要求1至6中所述大功率LED灯具，其特征在于：所述每一层的散热鳍片（32）为八个，相邻二个所述散热鳍片（32）之间形成的角度为45°。

8.根据权利要求7所述大功率LED灯具，其特征在于：所述散热鳍片（32）为直型中空铜管或波浪型中空铜管。

9.根据权利要求8所述大功率LED灯具，其特征在于：还包括一基座（40），所述中空固定管（31）底端固定在所述基座（40）上，所述基座（40）中设有一微型风扇（50）。