[发明专利]一种大功率LED灯具

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种大功率LED灯具。

背景技术

将LED直接作为照明灯具具有以下优点：1、LED消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%；2、LED无有害金属汞，对环境不会污染；3、LED 使用低压电源，供电电压在 6-24V 之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源。

使用大功率LED可以在满足照明亮度的效果要求的同时减少使用LED使用的数量，但现有大功率LED照明灯具存在的缺陷是大功率LED会释放出大量的热量，并且热量不易排出灯具本体，时间长容易影响LED灯具的使用寿命。

此外，在水平方向N型电极所处位置与P型电极相距较远，N型电极对其下方的PCB板的位置设计有苛刻的要求，影响到封装优良率。

N型电极位置比P型电极位置高很多，导致其与下方的PCB板之间的间隙较大，在焊锡时很容易使得N级焊锡层过长而造成虚焊或脱焊的发生。

为了使得N型电极与其下方的PCB板可以进行焊接，需要去掉很大一部分发光区，影响到LED芯片的发光效率。

发明内容

本发明设计了一种大功率LED灯具，其解决的技术问题是（1）现有大功率LED照明灯具存在的缺陷是大功率LED会释放出大量的热量，并且热量不易排出灯具本体，时间长容易影响LED灯具的使用寿命；（2）N型电极区域相对小，很难与PCB板的相应区域对位，会影响到封装效果和LED产品的优良率；（3）N型电极位置比P型电极位置高很多，很容易造成虚焊、脱焊情形；（4）为制作N型电极，往往要人为地去掉很大一部分有源区，这样大大地减少了器件的发光面积，直接影响了LED发光效率。

为了解决上述存在的技术问题，本发明采用了以下方案： 

一种大功率LED灯具，包括散热装置和大功率LED（20），所述散热装置包括中空固定管（31）和多个散热鳍片（32），所述多个散热鳍片（32）以层式结构分布在所述中空固定管（31）上，每一层的多个散热鳍片（32）以散射的方式固定在所述中空固定管（31）上，在散热装置的上方连接有所述大功率LED（20）和灯罩（10），所述大功率LED（20）为倒装结构的LED芯片。

进一步，所述倒装结构的LED芯片包括P型电极区和N型电极区，所述P型电极区从下至上依次包括衬底（1）、缓冲层（2）、N型层（3）、N型分别限制层（4）、发光区层（5）、P型分别限制层（6）、P型层（7）、P型欧姆接触层（8）、光反射层（9）以及绝缘介质膜（13），所述N型电极区从下至上依次包括衬底（1）、缓冲层（2）、N型层（3）以及绝缘介质膜（13），P型电极（21）下端穿过所述绝缘介质膜（13）与光反射层（9）连接，P型电极（21）上端与第一PCB板（24）连接，所述N型电极（22）为阶梯结构；所述N型电极（22）的下端穿过所述绝缘介质膜（13）与所述N型层（3）连接；所述N型电极（22）的中间部分贴在垂直部分的绝缘介质膜（13）上；所述N型电极（22）的上端位于最上方绝缘介质膜（13）之上并且向P型电极（21）的位置延伸，所述N型电极（22）的上端与第二PCB板（23）连接，所述N型电极（22）的上端与P型电极（21）存在相同高度的或近似高度的共同锡焊面。

进一步，所述衬底（1）由上凹孔结构（26）和下凹孔结构（27）组合而成。

进一步，所述上凹孔结构（26）的各个凹孔直径大于都所述下凹孔结构（27）各个凹孔的直径。

进一步，所述P型电极（21）上端通过焊锡与第一PCB板（24）进行固定，所述P型电极（21）通过所述第一PCB板（24）与散热板（25）进行固定连接。

进一步，所述N型电极（22）上端通过焊锡与第二PCB板（23）进行固定，所述N型电极（22）通过所述第二PCB板（23）与散热板（25）进行固定连接。

进一步，所述每一层的散热鳍片（32）为八个，相邻二个所述散热鳍片（32）之间形成的角度为45°。

进一步，所述散热鳍片（32）为直型中空铜管或波浪型中空铜管。

进一步，还包括一基座（40），所述中空固定管（31）底端固定在所述基座（40）上，所述基座（40）中设有一微型风扇（50）。

该大功率LED灯具与传统的大功率LED灯具相比，具有以下有益效果：