[发明专利]滚动光敏印章及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210043624.2 申请日: 2012-02-24
公开(公告)号: CN102632732A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 谢万彬;马宗涛;补建;罗安;周聪俊 申请(专利权)人: 成都三泰电子实业股份有限公司
主分类号: B41K1/38 分类号: B41K1/38
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 何强
地址: 610091 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 滚动 光敏 印章 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.滚动光敏印章的制作方法,包括以下步骤:

a、测出设计印章图案的长度尺寸为a2,宽度尺寸为b2;

b、制作由半圆柱面(1)与平面(2)围成的半圆柱形基体,该半圆柱形基体的轴向长度大于或等于a2,半圆柱面(1)的圆弧长度大于或等于b2;

c、采用光敏材料制作形成平面结构的印章层(5),测出光敏材料的延伸率为k,并在平面结构的印章层(5)表面制作图案层(6),所述图案层(6)的长度尺寸为a1,宽度尺寸为b1,有a1=a2,b1=b2/k;

d、将印章层(5)贴附在半圆柱形基体的半圆柱面(1)上,使图案层(6)的长度方向沿半圆柱形基体的轴线方向布置,宽度方向沿半圆柱形基体的周向方向布置。

2.滚动光敏印章,包括由半圆柱面(1)与平面(2)围成的半圆柱形基体,在半圆柱面(1)表面贴附有印章层(5),在印章层(5)上设置有图案层(6),其特征是:印章层(5)采用延伸率为k的光敏材料制作;所述图案层(6)贴附前的平面结构长度尺寸为a1,宽度尺寸为b1,贴附后沿半圆柱形基体轴线方向的长度尺寸为a2,沿半圆柱形基体周向的弧形尺寸为b2,所述a1=a2,b1=b2/k。

3.如权利要求2所述的滚动光敏印章,其特征是:在半圆柱形基体的平面(2)上设置有沿半圆柱形基体轴向布置的卡槽(3)。

4.如权利要求3所述的滚动光敏印章,其特征是:卡槽(3)两侧的平面(2)上设置有与印章层(5)相通的注油孔(4)。

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