[发明专利]一种手机壳体及其制备方法

权利要求书

1.一种手机壳体，其特征在于，包括塑胶件及与塑胶件结合的金属壳本体，所述金属壳本体与塑胶件结合的面表面含有氧化膜层，所述氧化膜层与塑胶件相对的面表层上含有腐蚀孔，所述腐蚀孔的孔径为200nm-2000nm，所述氧化膜层的内层含有纳米微孔，所述纳米微孔的孔径为10-100nm，形成所述塑胶件的树脂组合物填充于所述纳米微孔和腐蚀孔中。

2.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述纳米微孔的孔径为20-80nm，所述腐蚀孔的孔径为200-1000nm。

3.根据权利要求2所述的手机壳体，其特征在于，所述纳米微孔的孔径为20-60nm，所述腐蚀孔的孔径为400-1000nm。

4.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述腐蚀孔的深度为0.5-9.5um。

5.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述腐蚀孔与纳米微孔连通。

6.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述氧化膜层的厚度为1-10um。

7.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述纳米微孔的深度为0.5-9.5um。

8.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述塑胶件包括塑胶壳体，所述塑胶壳体位于金属壳本体的端部，与金属壳本体在一直线上接合， 所述塑胶壳体的端面与金属壳本体的端面接触结合，所述金属壳本体与塑胶壳体的端面接触结合的端面表面含有氧化膜层，形成所述塑胶壳体的树脂组合物填充于氧化膜层的所述纳米微孔和腐蚀孔中。

9.根据权利要求8所述的手机壳体，其特征在于，所述接触结合的面宽为0.2mm-10mm。

10.根据权利要求8所述的手机壳体，其特征在于，所述塑胶壳体沿金属壳本体内表面延伸出加强筋，所述加强筋与金属壳本体的内表面表面结合，所述金属壳本体与加强筋表面结合的部分内表面含有氧化膜层，形成所述加强筋的树脂组合物填充于氧化膜层的所述纳米微孔和腐蚀孔中。

11.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述塑胶件包括塑胶贴片，所述塑胶贴片位于金属壳本体内表面，与金属壳本体的内表面表面结合，所述金属壳本体与塑胶贴片表面结合的部分内表面含有氧化膜层，形成所述塑胶贴片的树脂组合物填充于氧化膜层的所述纳米微孔和腐蚀孔中。

12.根据权利要求11所述的手机壳体，其特征在于，金属壳本体上与塑胶贴片接触的部分开设有用于透出信号的开口。

13.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述塑胶件包括用于手机内部部件安装的安装支架，所述安装支架位于金属壳本体内表面与金属壳本体表面结合，所述金属壳本体与安装支架表面结合的部分内表面含有氧化膜层，形成所述安装支架的树脂组合物填充于所述纳米微孔和腐蚀孔中。

14.根据权利要求13所述的手机壳体，其特征在于，所述安装支架上含有用于定位的卡扣及安装孔。

15.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述塑胶件包括塑胶底片，所述塑胶底片位于金属壳本体的端部，与金属壳本体垂直，其部分边缘与金属壳本体的内表面或端面表面接触结合，所述金属壳本体与塑胶底片接触结合的内表面或端面表面含有氧化膜层，形成所述塑胶底片的树脂组合物填充于氧化膜层的所述纳米微孔和腐蚀孔中。

16.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述塑胶件包括塑胶壳体、塑胶贴片、安装支架及塑胶底片，所述塑胶壳体通过安装支架与塑胶底片连接，所述塑胶贴片位于安装支架上，所述塑胶壳体、塑胶贴片、安装支架及塑胶底片为一体结构。

17.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述树脂组合物为热塑性树脂组合物。

18.根据权利要求17所述的手机壳体，其特征在于，所述热塑性树脂为含有主体树脂和聚烯烃树脂的共混物。

19.根据权利要求18所述的手机壳体，其特征在于，所述主体树脂为聚苯醚与聚苯硫醚的混合物，所述聚烯烃树脂的熔点为65℃-105℃。

20.根据权利要求19所述的手机壳体，其特征在于，所述主体树脂中聚苯醚与聚苯硫醚的重量比为3：1-1：3。