[发明专利]一种手机壳体及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种手机壳体及其制备方法，更具体来说，尤其涉及一种铝合金与热塑性树脂一体化而形成的手机壳体及其制备方法。

背景技术

随着消费水平的提高，消费者对电子产品的要求不仅注重其质量，对其外观表面的质感及触感也越来越关注，具有特殊质感的电子产品在市场上非常具有竞争力。金属外壳能带来无以伦比的视觉冲击感，同时具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀等优点，一直以来倍受消费者推崇，代表高端电子产品的发展方向。

手机中天线有外置天线和内置天线两种，但由于外置天线凸出手机壳体之外，增加了手机的整体体积。凸出壳体之外的天线柱体容易因碰撞、跌落等意外情况而发生弯曲或折断。在很多使用者看来，这还是影响手机外观美感的一个重要原因。现在消费者越来越崇尚手机天线的内置，将天线置于手机内部。这种内置天线可以在一定程度上克服外置天线的上述不足。但当采用全金属作为手机壳体时，由于金属对信号有屏蔽作用，影响了天线的功能，因此一般在手机壳体上设置部分塑胶件，在塑胶件处安装天线，利用电磁场对塑料有穿透性，满足手机的信号传输要求。

现有这种塑胶件与手机壳体的金属的结合一般采用粘合剂在常温或加热下将金属与塑料一体化的结合，但按照这些方法得到的手机壳体，金属与塑胶件之间结合力较差，不耐磨、防摔，且胶粘剂耐酸耐碱性能差，手机壳体无法进行后续的阳极氧化等表面处理。因而，一直以来，人们一直在研究是否有更合理的将塑胶件与金属手机壳体一体化的方法。

发明内容

本发明为了解决现有技术中的手机壳体中金属与塑胶件的结合力弱，不耐磨、防摔、抗腐蚀等技术问题。提供一种金属与塑胶件的结合力强，耐磨、防摔、抗腐蚀的手机壳体及其制备方法。

本发明的第一个目的是提供一种手机壳体，包括塑胶件及与塑胶件结合的金属壳本体，其中，金属壳本体与塑胶件结合的面表面含有氧化膜层，氧化膜层与塑胶件相对的面表层上含有腐蚀孔，腐蚀孔的孔径为200nm-2000nm，氧化膜层的内层含有纳米微孔，纳米微孔的孔径为10-100nm，形成所述塑胶件的树脂组合物填充于所述纳米微孔和腐蚀孔中。

本发明的第二个目的是提供上述手机壳体的制备方法，包含以下步骤：

S1，将经过前处理的需要结合塑胶件的金属壳本体部分表面通过阳极氧化得到表面含有具有孔径10-100nm纳米微孔的氧化膜层的金属壳本体；

S2，将步骤S1所得含有具有孔径10-100nm纳米微孔的氧化膜层的金属壳本体部分表面浸泡到刻蚀液中在氧化膜层外表层形成孔径为200nm-2000nm的腐蚀孔得到经过表面处理的金属壳本体；

S3，将经过表面处理的金属壳本体置于模具中，然后将树脂组合物注入模具中与经过表面处理的金属壳本体相结合，成型后得到手机壳体。

本发明意外发现通过本发明的技术能在需要结合塑胶件的金属壳本体部分表面形成独特的双层立体孔洞结构，需要结合塑胶件的金属壳本体部分表面形成氧化铝膜层，其本身具有性能优异的10-100nm的纳米微孔，孔的结构独特，与塑胶件本身具有很好的结合性，同时在氧化铝膜层的外表面即与塑胶件结合的表面含有200nm-2000nm孔径比纳米微孔大的腐蚀孔，通过表面再次造孔，不仅形成的孔结构独特，提高塑胶件和金属壳本体的结合力，提高手机壳体的耐磨、防摔性能，而且注塑的树脂可通过外表面的大孔结构，更好的渗透到内层的小孔中，成型更容易，强度更高，无需外部基团，提高了手机壳体的抗腐蚀性，且对金属壳本体尺寸影响小，放热小，对金属壳本体外观基本无影响。同时树脂直接注塑进入微米级的表面大孔中，较容易，对合成树脂也没有特别要求，适用范围更广，且对环境无污染，更适合大规模生产。

附图说明

图1 是本发明实施例制备的氧化膜层中存在的双层立体孔结构示意图。

图2 是本发明实施例1经过表面处理1的铝合金片表面的扫描电子显微镜图。

图3 a，3b是本发明实施例1经过表面处理2的铝合金片表面的扫描电子显微镜图。

图4是本发明的手机壳体的金属壳本体的结构示意图。

图5是本发明的手机壳体的塑胶件的结构示意图。

图6是本发明的手机壳体的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。