[发明专利]带有复合钝化膜的大功率器件无效
申请号: | 201210046231.7 | 申请日: | 2012-02-27 |
公开(公告)号: | CN103295974A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 许志峰 | 申请(专利权)人: | 江苏东光微电子股份有限公司;宜兴市东晨电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 夏平 |
地址: | 214205 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 复合 钝化 大功率 器件 | ||
技术领域
本发明涉及一种大功率器件,尤其是PN结表面带有多层防护的大功率器件,具体地说是一种带有复合钝化膜的大功率器件。
背景技术
目前,大功率器件的PN结表面通常采用单一的玻璃钝化防护工艺,只有一层玻璃防护层,不具有自动调节、补偿、屏蔽、消除的功能,不能有效消除击穿电压的突变现象,器件在高温、高湿、强电场等恶劣条件下不能长时间工作。
发明内容
本发明的目的是针对现有的大功率器件的PN结表面通常采用单一的玻璃钝化防护工艺,只有一层玻璃防护层,不能有效消除击穿电压的突变现象,器件在高温、高湿、强电场等恶劣条件下不能长时间工作的问题,提出一种带有复合钝化膜的大功率器件。
本发明的技术方案是:
一种带有复合钝化膜的大功率器件,在大功率器件的PN结表面,从内至外依次为多晶硅薄膜、掺氧多晶硅薄膜SIPOS、玻璃和氧化硅薄膜。
本发明的多晶硅薄膜为多晶硅层,厚度为200~400?m。
本发明的掺氧多晶硅薄膜SIPOS的厚度为5000~10000 ?m。
本发明的氧化硅薄膜为二氧化硅层,厚度为4000~10000 ?m。
本发明的有益效果:
本发明的带有复合钝化膜的大功率器件,相比于传统的PN结表面单一玻璃钝化防护层的结构,采用PN结表面多层防护结构,由于其对于界面所有电荷具有自动调节、补偿、屏蔽、消除作用,彻底消除了击穿电压突变现象,使器件在高温、高湿、强电场等恶劣条件下也能长时间工作;并且相比传统的PN结表面玻璃钝化层可提高PN结的击穿电压。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中:1、多晶硅薄膜;2、掺氧多晶硅薄膜SIPOS;
3、玻璃;4、氧化硅薄膜。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
如图1所示,一种带有复合钝化膜的大功率器件,在大功率器件的PN结表面,从内至外依次为多晶硅薄膜1、掺氧多晶硅薄膜SIPOS2、玻璃3和氧化硅薄膜4。
本发明的多晶硅薄膜1为多晶硅层,厚度为200~400?m;掺氧多晶硅薄膜SIPOS2的厚度为5000~10000 ?m;氧化硅薄膜4为二氧化硅层,厚度为4000~10000 ?m。
具体实施时:
用机械割槽或化学腐蚀的方法暴露出PN结表面,在其表面先用LPCVD方法生长一层二氧化硅层再在上面生长一层SIPOS层,然后在上面覆盖一层玻璃层最后在外表面用LPCVD方法生长一层二氧化硅层,该工艺相比于传统的PN结表面单一玻璃钝化防护工艺,采用PN结表面多层防护工艺技术,由于其对于界面所有电荷具有自动调节、补偿、屏蔽、消除作用,彻底消除了击穿电压突变现象,使器件在高温、高湿、强电场等恶劣条件下也能长时间工作;并且相比传统的PN结表面玻璃钝化防护工艺可提高PN结的击穿电压。
本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
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