[发明专利]一种用于防止封装样品被静电损伤的保护装置无效
| 申请号： | 201210047388.1 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102593106A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 尹彬锋;王炯;赵敏 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 防止 封装 样品 静电 损伤 保护装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于防止封装样品被静电损伤的保护装置，包括一套盖，其特征在于，所述套盖中心设有开孔，所述套盖两侧向下翻折形成套脚，所述套盖用于覆盖于封装基座的上表面。
2.根据权利要求1所述的保护装置，其特征在于，所述封装基座上表面设有芯片，所述开孔在垂直方向上对准所述芯片，并且所述开孔的平面尺寸面积大于所述芯片的面积。
3.根据权利要求1所述的保护装置，其特征在于，所述封装基座的两侧设有垂直向下延伸的接脚，所述套盖两侧的套脚用于夹在所述封装基座两侧的接脚的外侧。
4.根据权利要求1所述的保护装置，其特征在于，套盖是由导电材料构成的。
5.根据权利要求1所述的保护装置，其特征在于，所述套盖覆盖于封装基座的上方时，通过所述开孔将所述芯片上的金属焊盘利用引线键合至封装基座上表面上的引脚焊盘上。
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