[发明专利]电子元件、电子设备以及焊膏

权利要求书

1.一种电子元件，包括：

含有电极焊盘的配线板；

包括多个电极的元件，所述元件安装在所述配线板上；

覆盖所述元件的密封树脂；和

配置为将设置在所述配线板内的配线连接到外部基板的多个端子，

其中所述多个电极和所述电极焊盘用焊料连接，并且

其中第一树脂层和第二树脂层从所述焊料侧以所述顺序设置在所述焊料和所述密封树脂之间，其中所述第一树脂层具有第一杨氏模量，并且所述第二树脂层具有大于所述第一杨氏模量的第二杨氏模量。

2.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述第一树脂层的所述第一杨氏模量为0.001GPa至0.5GPa，并且所述第二树脂层的所述第二杨氏模量为1.0GPa至30GPa。

3.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述第一树脂层含有选自聚硅氧烷树脂、聚氨酯树脂、低密度聚乙烯树脂、氟树脂和基于橡胶的树脂中的至少一种，并且

所述第二树脂层含有选自环氧树脂、丙烯酸树脂、高密度聚乙烯树脂、尼龙树脂、聚苯乙烯和聚酯树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述第一树脂层与所述第二树脂层的组合是聚硅氧烷树脂或其交联树脂与环氧树脂或其交联树脂的组合、氟树脂与环氧树脂或其交联树脂的组合、低密度聚乙烯树脂与环氧树脂或其交联树脂的组合，或氟树脂与尼龙树脂的组合。

5.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述第一树脂层与所述第二树脂层由通过UV线固化的树脂组合物形成。

6.根据权利要求5所述的电子元件，其中所述通过UV线固化的树脂组合物含有选自UV可固化环氧树脂、UV可固化丙烯酸树脂、UV可固化聚酯树脂、UV可固化聚氨酯树脂和UV可固化聚硅氧烷树脂中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述焊料含有与Bi、或Ag、或Bi和Ag一起的Sn。

8.根据权利要求1所述的电子元件，其中所述焊料含有Cu粉末。

9.一种电子设备，包括：

电子元件，所述电子元件包含：

包含电极焊盘的配线板；

包括多个电极的元件，所述元件安装在所述配线板上；

覆盖所述元件的密封树脂；和

配置为将设置在所述配线板内的配线连接到外部基板的多个端子，

其中所述多个电极和所述电极焊盘用焊料连接，并且

其中第一树脂层和第二树脂层从所述焊料侧以所述顺序设置在所述焊料和所述密封树脂之间，其中所述第一树脂层具有第一杨氏模量，并且所述第二树脂层具有大于所述第一杨氏模量的第二杨氏模量。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述电子设备是运算处理单元、通信设备、办公电器、视听设备或家用电器。

11.一种焊膏，包括：

焊料；和

树脂组合物，所述树脂组合物含有用于形成具有第一杨氏模量的第一树脂层的材料，以及用于形成具有大于所述第一杨氏模量的第二杨氏模量的第二树脂层的材料。

12.根据权利要求11所述的焊膏，其中所述第一树脂层的所述第一杨氏模量为0.001GPa至0.5GPa，并且所述第二树脂层的所述第二杨氏模量为1.0GPa至30GPa。

13.根据权利要求11所述的焊膏，其中所述用于形成所述第一树脂层的材料是选自聚硅氧烷树脂、聚氨酯树脂、低密度聚乙烯树脂、氟树脂和基于橡胶的树脂中的至少一种，并且所述用于形成所述第二树脂层的材料为选自环氧树脂、丙烯酸树脂、高密度聚乙烯树脂、尼龙树脂、聚苯乙烯和聚酯树脂中的至少一种。

14.根据权利要求11所述的焊膏，其中所述用于形成所述第一树脂层的材料与所述用于形成所述第二树脂层的材料的组合为聚硅氧烷树脂与环氧树脂的组合、氟树脂与环氧树脂的组合、低密度聚乙烯树脂与环氧树脂的组合，或氟树脂与尼龙树脂的组合。

15.根据权利要求11所述的焊膏，其中所述树脂组合物通过UV线固化。

16.根据权利要求15所述的焊膏，其中所述通过UV线固化的树脂组合物是选自UV可固化环氧树脂、UV可固化丙烯酸树脂、UV可固化聚酯树脂、UV可固化聚氨酯树脂和UV可固化聚硅氧烷树脂中的至少一种。