[发明专利]电子元件、电子设备以及焊膏

说明书

技术领域

本文讨论的实施方案涉及电子元件、电子设备以及焊膏。

背景技术

常规地，当电子元件(其中芯片元件、半导体元件等用密封树脂密封)经历第二回流以用于将电子元件安装在外部印刷电路板上时，防止焊料重熔是重要的。

在焊料在第二回流时重熔的情形中，在电子元件中的芯片元件等的焊接部分被重熔，并且密封树脂剥落。然后，熔融的焊料移动到由密封树脂的剥落而形成的微小空间中，从而造成电极之间的短路。

为了解决所提及的问题，例如，公开了有一种含有仅由Cu形成的球以及Sn基焊料的焊膏，以及使用该焊膏的电子设备(参见，例如，日本专利(JP-B)号3558063和3414388)。在所公开的技术中，由于留在Cu球表面上的氧化膜、焊料与Cu球之间的接触不良以及加热温度和加热持续时间不足，所以Cu没有平稳扩散，因此仍残留熔融的焊料，这保持焊膏的熔点而不改变。因此，在第二回流时发生焊料的重熔。由于重熔，仍存在由于熔融的焊料而在电极之间发生短路的问题。

相应地，期望提供一种能够防止前述的电极之间短路的焊膏、使用该焊膏的电子元件以及使用该电子元件的电子设备。

发明内容

本发明的一个目的是提供焊膏、电子元件以及使用该电子元件的电子设备，所有这些均可防止因在电子元件用焊接连接到外部印刷电路板等时的熔融焊料造成的电极之间的短路。

所公开的电子元件包含：包含电极焊盘的配线板；包括多个电极的元件，所述元件安装在所述配线板上；覆盖所述元件的密封树脂；以及配置为将设置在所述配线板内的配线连接到外部基板的多个端子，其中所述多个电极和所述电极焊盘用焊料连接，并且其中第一树脂层和第二树脂层从所述焊料侧以所述顺序设置在所述焊料和所述密封树脂之间，其中所述第一树脂层具有第一杨氏模量，并且所述第二树脂层具有大于所述第一杨氏模量的第二杨氏模量。

所公开的电子设备包含所公开的电子元件。

所公开的焊膏包含焊料以及树脂组合物，所述树脂组合物含有用于形成具有第一杨氏模量的第一树脂层和具有大于所述第一杨氏模量的第二杨氏模量的第二树脂层的材料。

附图说明

图1是图示使用所公开的焊膏的焊接部分的示意性横截面视图。

图2A是用于解释所公开的电子元件的生产过程的一个实例的示意性横截面视图。

图2B是用于解释所公开的电子元件的生产过程的实例的示意性横截面视图。

图2C是用于解释所公开的电子元件的生产过程的实例的示意性横截面视图。

图3A是用于解释所公开的电子元件的生产过程的另一实例的示意性横截面视图。

图3B是用于解释所公开的电子元件的生产过程的前述另一实例的示意性横截面视图。

图3C是用于解释所公开的电子元件的生产过程的前述另一实例的示意性横截面视图。

图4是图示所公开的电子元件和电子设备的生产过程的一个实例的流程图。

图5A是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的一个实例的示意性顶视图。

图5B是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的实例的示意性顶视图。

图5C是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的实例的示意性顶视图。

图5D是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的实例的示意性顶视图。

图5E是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的实例的示意性顶视图。

图5F是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的实例的示意性顶视图。

图5G是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的实例的示意性顶视图。

图6A是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的一个实例的示意性横截面视图。

图6B是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的实例的示意性横截面视图。

图6C是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的实例的示意性横截面视图。

图6D是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的实例的示意性横截面视图。

图6E是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的实例的示意性横截面视图。

图6F是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的实例的示意性横截面视图。

图6G是用于解释所公开的电子元件和电子设备的生产过程的实例的示意性横截面视图。

图7A是图示其中第二回流操作期间在电子元件内形成空间的状态的示意性横截面视图。