[发明专利]端电极形成方法及使用其的压电/电致伸缩元件制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在用于压电/电致伸缩执行器等压电/电致伸缩器件的压电/电致伸缩元件的电极之类的形成于陶瓷表面的电极的表面上，形成用于连接导线的端电极的方法。

背景技术

近年来，在光学、精密机械、半导体制造等领域，正在积极进行压电/电致伸缩器件的开发，所述压电/电致伸缩器件可以是利用了对压电体施加电场时所引起的应变(位移、变形)的压电/电致伸缩执行器、利用了对压电体施加压力时所引起的电荷产生(极化)的压电/电致伸缩传感器等。作为构成这样的压电/电致伸缩器件的核心的构成要素，使用具备由压电/电致伸缩材料构成的压电/电致伸缩膜和在该压电/电致伸缩膜的两面上分别形成的电极的压电/电致伸缩元件(例如参照专利文献1)。

通常在这种压电/电致伸缩元件中，在分别形成于压电/电致伸缩膜的两面的电极的表面上，利用镀覆形成被称作端电极的、用于连接导线的部位。并且，安装压电/电致伸缩元件时，使用焊料或导电性粘接剂、ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)等将连接压电/电致伸缩元件和用于对该压电/电致伸缩元件施加电压等的电路的导线与该端电极进行连接。

通常，作为端电极，从其可靠性高的角度考虑，采用由镀镍层和镀金层构成的两层结构的端电极。以往，作为这种端电极的形成方法，使用如下所述方法：先在电极的表面上利用镀覆形成镀镍层，再在该镀镍层的表面上利用镀覆形成镀金层。

但是，在压电/电致伸缩元件的压电/电致伸缩膜之类的在陶瓷表面上形成的电极的材料中，通常除了金、铂等主要材料外，还包含微量的玻璃成分作为添加剂。并且，该玻璃成分通过烧成在电极与压电/电致伸缩膜(陶瓷)的界面上析出并发挥出粘接力，从而使电极与压电/电致伸缩膜(陶瓷)密合。

由此，在利用界面上析出的玻璃成分而与压电/电致伸缩膜(陶瓷)密合的电极的表面上，通过前述的形成方法来镀覆形成端电极的情况下，存在如下问题：电极与压电/电致伸缩膜(陶瓷)的密合强度与端电极形成前相比降低，在将导线与端电极连接时或连接后，存在电极与压电/电致伸缩膜(陶瓷)容易剥离。

作为该密合强度降低的原因，可认为在端电极形成时，镀液侵入电极与压电/电致伸缩膜的界面，通过实施镀覆时的通电而从镀液产生的氢气的气压施加在界面上。

另外，由于端电极形成时最初使用的镀镍用的镀液通常为酸性(pH4～5左右)，因此认为该镀液侵入电极与压电/电致伸缩膜(陶瓷)的界面、并使在电极与压电/电致伸缩膜(陶瓷)的界面上析出的玻璃成分溶出也是前述密合强度降低的原因之一。

因此，在电极与压电/电致伸缩膜(陶瓷)的密合强度这样降低的状态下，施加将导线与端电极连接时的应力或连接后的各种应力的情况下，电极与压电/电致伸缩膜(陶瓷)容易剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-267742号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述以往的情况而进行，其目的在于提供一种端电极形成方法及使用其的压电/电致伸缩元件的制造方法，通过所述端电极形成方法，抑制在形成于压电/电致伸缩膜等的陶瓷表面的由包含玻璃成分的电极材料构成的电极的表面上形成端电极后的、电极与陶瓷的密合强度的降低，即使在将导线与端电极连接时或连接后施加各种应力，电极与陶瓷也不容易剥离。

解决课题的方法

为了达到上述目的，根据本发明，提供以下的端电极形成方法及压电/电致伸缩元件的制造方法。

[1]一种端电极形成方法，其为在形成于陶瓷表面的、由包含玻璃成分的电极材料构成的电极的表面上，利用镀覆形成用于连接导线的端电极的端电极形成方法，该端电极形成方法包含以下工序：使用pH6～8的镀液，在所述电极的表面上通过镀覆来形成第一镀金层的第一镀金层形成工序；在所述第一镀金层的表面上通过镀覆来形成镀镍层的镀镍层形成工序；以及在所述镀镍层的表面上通过镀覆来形成第二镀金层的第二镀金层形成工序。