[发明专利]低介电常数低损耗的组合物无效
| 申请号： | 201210051040.X | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN102702677A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;徐冠雄;胡侃 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L35/06;C08L79/04;C08K7/00;C08K7/14;C08G59/42;C08G59/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介电常数 损耗 组合 | ||
1.一种低介电常数低损耗的组合物，其特征在于，包括：
玻纤布；
第一组份，包含环氧树脂；及
第二组份，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。
2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于：所述组合物在1GHz频率下工作，具有≤4.0的标称介电常数和≤0.01的电损耗正切量。
3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于：所述化合物包含极性高分子与非极性高分子化合的共聚物。
4.根据权利要求3所述的组合物，其特征在于：所述共聚物包含苯乙烯马来酸酐共聚物，其分子式如下：
5.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于：所述化合物包含氰酸酯预聚体。
6.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于：所述化合物包含由极性高分子与非极性高分子化合的共聚物和氰酸酯预聚体。
7.根据权利要求4所述的组合物，其特征在于：所述环氧树脂与共聚物按照官能值的比例进行配制。
8.根据权利要求1-7任意一种所述的组合物，其特征在于：所述第一组份与第二组份配制过程中还加入一种或者多种溶剂。
9.根据权利要求8所述的组合物，其特征在于：所述一种或者多种溶剂选用丙酮、丁酮、N，N-二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚、甲苯中任意一种或上述两种以上溶剂之间混合形成的混合溶剂。
10.根据权利要1-9任意一种所述的组合物，其特征在于：所述第一组份与第二组份胶化过程中还加入促进剂。
11.根据权利要求10所述的组合物，其特征在于：所述促进剂促进第一组份与第二组份胶化时间在200-400秒之间。
12.根据权利要求10所述的组合物，其特征在于：所述促进剂促进第一组份与第二组份胶化时间在260秒之间。
13.根据权利要求10-12中任意一种所述的组合物，其特征在于：所述促进剂可选用叔胺类，咪唑类以及三氟化硼单乙胺中的任意一类或他们之间混合物。
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