[发明专利]低介电常数低损耗的组合物

说明书

技术领域

本发明涉及复合材料领域，尤其涉及一种低介电常数(low dielectric constant)低损耗(low loss)浸润溶液、用于其制备的组合物、基于上述浸润溶液制备的介质基板、介质基板应用电磁波通讯领域的层压制件的芯片载体及类似应用。

背景技术

在通讯系统中，低介电常数低损耗介质基板、PCB板及类似应用件必须的满足很多物理和电性能标准，尤其需要考虑低介电常数、低损耗、优良耐热性、尺寸的稳定性、机械性能以及粘结性及类似性能。鉴于对此类材料成品件的高要求和广泛应用，除了满足上述工作电磁特性之外，同时也是期望此类材料相对低价的原材料、实用容易升级的低成本工艺制备。例如，目前最常用的浸润料、组合物、介质基板、芯片载体及类似应用件是采用玻璃纤维布作为增强材料，环氧树脂作为基体原材料。然而基于上述组合物加工成的应用件的介电常数一般4.5左右，介电损耗在0.025左右。

然而上述介质基板、芯片载体及类似应用件的参数指标提升不能满足现在快速发展的电子信息产业的要求，尤其上述介质基板、芯片载体及类似应用件的介电常数性能和介电损耗等方面的性能指标。

发明内容

基于此，为了提升现有介质基板、芯片载体及类似应用件的参数指标的技术问题，因此提供一种生产用于介质基板、芯片载体及类似应用件的低介电常数、低损耗的组合物。

一种低介电常数低损耗的组合物包括：

玻纤布；

第一组份，包含环氧树脂；及

第二组份，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。

进一步地，所述组合物在1GHz频率下工作，具有≤4.0的标称介电常数和≤0.01的电损耗正切量。

进一步地，所述化合物包含极性高分子与非极性高分子化合的共聚物。

进一步地，所述共聚物包含苯乙烯马来酸酐共聚物，其分子式如下：

进一步地，所述化合物包含氰酸酯预聚体。

进一步地，所述化合物包含由极性高分子与非极性高分子化合的共聚物和氰酸酯预聚体。

进一步地，所述环氧树脂与共聚物按照官能值的比例进行配制。

进一步地，所述第一组份与第二组份配制过程中还加入一种或者多种溶剂。

进一步地，所述一种或者多种溶剂选用丙酮、丁酮、N，N-二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚、甲苯中任意一种或上述两种以上溶剂之间混合形成的混合溶剂。

进一步地，所述第一组份与第二组份胶化过程中还加入促进剂。

进一步地，所述促进剂促进第一组份与第二组份胶化时间在200-400秒之间。

进一步地，所述促进剂促进第一组份与第二组份胶化时间在260秒之间。

进一步地，所述促进剂可选用叔胺类，咪唑类以及三氟化硼单乙胺中的任意一类或他们之间混合物。

与相对现有技术相比，通过引入极性与非极性高分子共聚物或相类似的化合物来降低上述制件(天线基板、PCB板、覆铜基板、芯片载体件或类似应用件、单层或多层压压板)的介电常数以及介电损耗。

具体实施方式

现在详细参考附图中描述的实施例。为了全面理解本发明，在以下详细描述中提到了众多具体细节。但是本领域技术人员应该理解，本发明可以无需这些具体细节而实现。在其他实施方式中，不详细描述公知的方法。过程、组件和电路，以免不必要地使实施例模糊。

第一类实施方式如下：