[发明专利]放射线检测装置、闪烁体板、制造方法和放射线检测系统有效
申请号: | 201210051338.0 | 申请日: | 2012-03-01 |
公开(公告)号: | CN102655160A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 市村知昭;冈田聪;长野和美;野村庆一;石田阳平;佐佐木庆人;中山明哉 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/0232;G21K4/00;G01T1/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放射线 检测 装置 闪烁 制造 方法 系统 | ||
技术领域
本发明涉及放射线检测装置、闪烁体板、它们的制造方法、以及放射线检测系统。
背景技术
近年来,转换X射线并且发射光电转换元件可检测的波长的光的闪烁体被层叠于具有这种光电转换元件的传感器板上的数字放射线检测装置已投入实用。由于闪烁体具有高的潮解性,因此,在日本专利公开No.2006-78471中,闪烁体被热熔性树脂覆盖,并由此提高闪烁体的耐湿性。另外,单独地制备具有闪烁体的闪烁体板和具有光电转换元件的传感器板并将它们层叠在一起以制造放射线检测装置的方法已变得更加普及。以这种方式,当制造放射线检测装置时,闪烁体和传感器板之间的距离越短,则放射线检测装置的鲜锐度(sharpness)越高。在日本专利公开No.2003-66196中,在闪烁体的表面被平坦化之后,闪烁体被保护膜覆盖,并由此减小保护膜的厚度。
发明内容
如上所述,在层叠闪烁体板和传感器板的放射线检测装置中,希望提高闪烁体的耐湿性,另外希望减小闪烁体板和传感器板之间的距离。因此,本发明提供用于在放射线检测装置中提高闪烁体的耐湿性并且另外减小闪烁体和传感器板之间的距离的技术。
本发明的第一方面提供一种包括传感器板和闪烁体板的放射线检测装置,该闪烁体板包含:基板;被设置在基板上的闪烁体;和具有第一有机保护层和无机保护层并且覆盖闪烁体的闪烁体保护膜,其中,闪烁体保护膜位于传感器板和闪烁体之间,第一有机保护层相对于无机保护层位于闪烁体侧,并且,闪烁体的传感器板侧的表面与无机保护层部分地接触。
本发明的第二方面提供一种闪烁体板,该闪烁体板包括:基板;被设置在基板上的闪烁体;和具有有机保护层和无机保护层并且覆盖闪烁体的闪烁体保护膜,其中,有机保护层相对于无机保护层位于闪烁体侧,并且,闪烁体的基板侧表面的相对侧的表面与无机保护层部分地接触。
本发明的第三方面提供一种放射线检测装置的制造方法,该方法包括:在基板上形成闪烁体;制备具有有机保护层和无机保护层的闪烁体保护膜;用闪烁体保护膜覆盖闪烁体,使得有机保护层与闪烁体接触;通过热压接合将闪烁体保护膜接合到闪烁体;和层叠被闪烁体保护膜覆盖的闪烁体与传感器板,其中,在所述层叠中,部分地进入有机保护层的闪烁体的基板侧表面的相对侧的表面到达无机保护层而停止。
本发明的第四方面提供一种闪烁体板的制造方法,该方法包括:在基板上形成闪烁体;制备具有有机保护层和无机保护层的闪烁体保护膜;用闪烁体保护膜覆盖闪烁体以使得有机保护层与闪烁体接触;和通过热压接合将闪烁体保护膜接合到闪烁体,其中,在通过热压接合的所述接合中,部分地进入有机保护层的闪烁体的基板侧表面的相对侧的表面到达无机保护层而停止。
从(参照附图)对示例性实施例的以下描述,本发明的其它特征将变得清晰。
附图说明
被包含于说明书中并构成其一部分的附图示出本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1A和图1B是示出本发明的实施例的放射线检测装置的示例性结构的示图。
图2是示出本发明的实施例的放射线检测装置的另一示例性结构的示图。
图3A~3C是示出本发明的实施例的放射线检测装置的示例性制造方法的示图。
图4是示出本发明的实施例的放射线检测装置的另一示例性结构的示图。
图5是示出本发明的实施例的放射线检测装置的另一示例性结构的示图。
图6是示出本发明的实施例的放射线检测装置的另一示例性结构的示图。
图7A~7C是示出本发明的实施例的放射线检测装置的另一示例性制造方法的示图。
图8A和图8B是示出本发明的实施例的放射线检测装置的另一示例性制造方法的示图。
图9是示出本发明的实施例的放射线检测装置的另一示例性结构的示图。
图10是示出本发明的实施例的闪烁体板的另一示例性结构的示图。
图11A~11C是示出本发明的实施例的闪烁体板的其它示例性结构的示图。
图12是示出根据本发明的实施例的放射线检测系统的示例性结构的示图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本发明的实施例。首先,将参照图1A和图1B描述根据本发明的一个实施例的放射线检测装置100的示例性结构。图1A表示放射线检测装置100的一部分的示意性截面图。图1B是关注放射线检测装置100的闪烁体板109的示意性截面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的