[发明专利]一种电子元件移动测试装置及方法

权利要求书

1.一种电子元件移动测试装置，其特征在于：

包括承载治具和检测仪器，所述承载治具包括导电体；

所述导电体包括用于连接被测的电子元件的元件连接端，用于连接所述检测仪器的仪器连接端以及用于连接所述元件连接端和所述仪器连接端的连接部；

所述检测仪器设有用于触接所述电子元件的元件接触部和用于触接所述仪器连接端的仪器接触部；

所述电子元件、所述导电体和所述检测仪器依次连接构成测试回路。

2.根据权利要求1所述的电子元件移动测试装置，其特征在于：

所述承载治具包括底座、第一夹板、第二夹板和上盖板，所述底座设有供所述元件连接端穿过的槽孔；

用于夹持住所述元件连接端的所述第一夹板和第二夹板固接于所述底座；

所述上盖板对应所述元件连接端设有通孔，所述上盖板固接于所述第一夹板和第二夹板。

3.根据权利要求2所述的电子元件移动测试装置，其特征在于：

所述第一夹板对应所述元件连接端设有限位凹部，所述第二夹板对应所述限位凹部设有定位凸块，所述定位凸块与所述限位凹部配合固定所述元件连接端。

4.根据权利要求1所述的电子元件移动测试装置，其特征在于：所述承载治具为一体成型承载治具。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的电子元件移动测试装置，其特征在于：所述元件连接端固接有连接插头。

6.根据权利要求1所述的电子元件移动测试装置，其特征在于：所述仪器连接端通过导线连接有电路板，所述电路板焊接有输出端子。

7.根据权利要求6所述的电子元件移动测试装置，其特征在于：所述输出端子为金属探针。

8.根据权利要求7所述的电子元件移动测试装置，其特征在于：所述电子元件移动测试装置还包括导轨，所述承载治具安装于导轨。

9.一种应用权利要求1至8中任意一项所述的电子元件移动测试装置进行电子元件移动测试的方法，其特征在于：包括以下步骤，

步骤一，所述电子元件插接于所述导电体的元件连接端；

步骤二，所述电子元件与所述检测仪器的元件接触部电连接，所述导电体与所述检测仪器的仪器接触部电连接，形成一回路，进行测试；

步骤三，完成测试后，将所述电子元件和导电体分别与检测仪器的元件接触部和仪器接触部断开；

步骤四，将插接有所述电子元件的承载治具移动到下一个检测仪器的工作站；

步骤五，将所述电子元件与下一个检测仪器的元件接触部电连接，所述导电体与该检测仪器的仪器接触部电连接，形成一回路，进行测试；

步骤六，重复步骤二至步骤五，直至完成所有测试。