[发明专利]一种电子元件移动测试装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件测试技术领域，具体的说，涉及一种电子元件移动测试装置及方法。

背景技术

随着经济的不断发展，电子产品成为我们生活中不可或缺的一部分，因此，各种电子元件的生产也得到了长足进步与发展。

电子元件生产出来以后，要经过一个检验的过程，对电子元件的各种性能进行测试，例如：物理性能，电气性能，环境性能等。其中对电子元件电气性能的测试，是其中较为重要的部分，现有技术中对电子元件的测试通常是对每个测试项目分开单独测试，这种单独测试方式需要多次取放电子元件，故费时费力，生产效率较低。

发明内容

本发明的目的之一在于克服现有技术中的缺陷，提供了一种电子元件移动测试装置，该装置可稳固承置被测电子元件，便于被测电子元件的元件输出端和元件输入端与检测仪器电连接。

本发明的另一目的在于克服现有技术中的缺陷，提供了一种电子元件移动测试方法，避免在进行多项电气性能测试时电子元件重复取放的缺陷，具有省时省力的特点，能够提高生产效率，降低成本。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种电子元件移动测试装置， 

包括承载治具和检测仪器，承载治具包括导电体；

导电体包括用于连接被测的电子元件的元件连接端，用于连接检测仪器的仪器连接端以及用于连接元件连接端和仪器连接端的连接部；

检测仪器设有用于触接电子元件的元件接触部和用于触接仪器连接端的仪器接触部；

电子元件、导电体和检测仪器依次连接构成测试回路。

进一步，承载治具包括底座、第一夹板、第二夹板和上盖板，底座设有供元件连接端穿过的槽孔；

用于夹持住元件连接端的第一夹板和第二夹板固接于底座；

上盖板对应元件连接端设有通孔，上盖板固接于第一夹板和第二夹板。

进一步，第一夹板对应元件连接端设有限位凹部，第二夹板对应限位凹部设有定位凸块，定位凸块与限位凹部配合固定元件连接端。

进一步，承载治具为一体成型承载治具。

进一步，元件连接端固接有连接插头。

进一步，仪器连接端通过导线连接有电路板，电路板焊接有输出端子。

进一步，输出端子为金属探针。

进一步，电子元件移动测试装置还包括导轨，承载治具安装于导轨。

一种应用电子元件移动测试装置进行电子元件移动测试的方法，包括以下步骤，

步骤一，电子元件插接于导电体的元件连接端；

步骤二，电子元件与检测仪器的元件接触部电连接，导电体与检测仪器的仪器接触部电连接，形成一回路，进行测试；

步骤三，完成测试后，将电子元件和导电体分别与检测仪器的元件接触部和仪器接触部断开；

步骤四，将插接有电子元件的承载治具移动到下一个检测仪器的工作站；

步骤五，将电子元件与下一个检测仪器的元件接触部电连接，导电体与该检测仪器的仪器接触部电连接，形成一回路，进行测试；

步骤六，重复步骤二至步骤五，直至完成所有测试。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

采用以上技术方案的一种电子元件移动测试装置，因为设有承载治具，该承载治具设有用于连接电子元件和检测仪器的导电体，可稳固的承置被测电子元件，导电体设有元件连接端和仪器连接端，便于被测电子元件方便、准确的与检测仪器电连接。

当插接于承载治具的导电体上的电子元件完成一项电气性能测试后，可通过与承载治具一起整体移动到下一个检测仪器的工作站，进行下一项测试，避免了在进行多项电气性能测试时电子元件重复取放，具有省时省力的特点，能够提高生产效率，降低成本。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制，在附图中：

图1是本实用新型一种电子元件移动测试装置的工作状态示意图。

图2是本实用新型一种电子元件移动测试装置的承载治具的分解结构示意图。

图3是本实用新型一种电子元件移动测试装置的承载治具的立体结构示意图。

图4是图3中A处的局部放大结构示意图。

图5是图3中B处的局部放大结构示意图。

图6是本实用新型一种电子元件移动测试装置的电路板的结构示意图。

图7是本实用新型一种电子元件移动测试装置的测试过程示意图。

图1至图7中包括有以下部件：

100——承载治具；