[发明专利]导管尖部装置及其制造方法

说明书

技术领域

本文公开的主题大体涉及导管，并且更具体而言，涉及导管尖部装置。

背景技术

在医疗诊断领域中广泛使用导管尖部装置来承载安装在导管尖部的囊中的各种构件，包括集成电路芯片(die)。例如，安装在导管尖部内的传感器芯片能够通过身体孔口和/或通过外科手术切口来插入到活体中。至少一些已知的导管尖部装置的构件和结构一般需要手动地执行大部分制造和/或组装过程。例如，将已知的电路芯片手动地联接到电连接件上，以及然后通过载体将它们手动地安装在囊内。将载体/芯片精确地安装在囊内会增强导管尖部装置的操作性，并且促进将导管尖部装置置于身体内。但是，将芯片置于囊内常常是困难或不精确的，并且可依赖于组装导管尖部装置的技术员。通常，将芯片置于囊内会导致芯片的电连接部接触囊，从而造成芯片的运行问题和/或失效。此外，使用手动组装一般会增加制造成本和/或与这种制造相关联的人为误差。

发明内容

在一方面，提供一种换能器模块。该换能器模块包括载体和阻隔件，阻隔件从载体延伸，以促进在制造过程期间保护载体的芯片区域。

在另一方面，提供一种导管尖部装置。该导管尖部装置包括囊、换能器模块和阻隔件，阻隔件从载体延伸，以促进在制造过程期间保护载体的芯片区域。

在另一方面，提供一种制造导管尖部装置的方法。该方法包括形成载体，载体包括促进保护载体的区域的阻隔件，并且该方法包括在载体上形成促进接收导电导线的凹槽式导线区域。

附图说明

图1示出了示例性导管尖部装置的透视图。

图2示出了图1中显示的导管尖部装置的平面图。

图3示出了可用于图1中显示的导管尖部装置的换能器模块的平面图。

图4示出了图1中显示的导管尖部装置的沿着图3的线4-4得到的局部横截面图。

图5示出了图3中显示的换能器模块的侧视图。

图6示出了图3中显示的换能器模块的局部端视图。

图7示出了用于制造图1中显示的导管尖部装置的示例性方法的流程图。

部件列表

10导管尖部装置

12芯片

14换能器模块

16囊

18腔体

20窗口

22壳体

24凹槽

26载体

28表面

30芯片区域

31外周缘

32导线区域

33外周缘

34导线垫区域

35边缘

36凹口式芯片附连区域

37外边缘

38凹槽

39壁

40剂

41内部部分

42阻隔件

44上表面

46侧壁

48端壁

50第一端

52第二端

54本体

56凹槽

58导电导线

60载体端

64熔敷材料

66互连件

h₁第一端高度

h₂第二端高度

h_sw侧壁高度

h_ic互连件高度

700产生载体阵列

710在各个载体中产生导线区域、凹口式芯片附连区域和阻隔件

720在导线区域中产生至少一个凹槽

730将换能器芯片附连在导线区域内

740使换能器芯片与至少一个导电导线互连

750对准阻隔件与囊

760将载体插入到囊中

770封闭进填料

780将至少一个导电导线布置到至少一个凹槽中

790将导线附连材料施用到至少一个导电导线上且施用到至少一个凹槽内

具体实施方式