[发明专利]以纯铜板为基材制作双面柔性印刷线路板的方法无效
申请号: | 201210054187.4 | 申请日: | 2012-03-05 |
公开(公告)号: | CN102595795A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 程友萍;姜荣;吴荣展;林承贤 | 申请(专利权)人: | 同扬光电(江苏)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人: | 秦关华 |
地址: | 225009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜板 基材 制作 双面 柔性 印刷 线路板 方法 | ||
1.一种以纯铜板为基材制作的柔性印刷线路板,包括一层铜其特征在于包括以下步骤:
1)裁切、钻孔:将基板经裁剪后,钻出定位孔及机械孔;
2)压制覆盖膜:在基板的一面贴合开窗的覆盖膜,然后进行高温压合;
3)线路油墨:于上述开窗区域网印抗酸性线路油墨,然后在具有覆盖膜和油墨层的半成品表面压上一层感光膜;或直接于压制覆盖膜后的半成品浸涂液体感光抗蚀油墨;
4)蚀刻线路:将所需的线路图形菲林对位后贴合在感光膜或感光油墨上进行曝光,膜感光聚合部位形成抗蚀刻线路,非线路部位蚀刻去除,剥膜后露出所需线路;
5)压制覆盖膜:在基板的另外一面贴合开窗的覆盖膜,然后高温压合;
6)网印:根据设计网印所需的图形或文字;
7)表面处理:对基板的所有覆盖膜开窗处进行镍金、锡表面处理;
8)贴补强:在插接部位贴补强板,然后进行高温压合。
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