[发明专利]以纯铜板为基材制作双面柔性印刷线路板的方法无效
申请号: | 201210054187.4 | 申请日: | 2012-03-05 |
公开(公告)号: | CN102595795A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 程友萍;姜荣;吴荣展;林承贤 | 申请(专利权)人: | 同扬光电(江苏)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人: | 秦关华 |
地址: | 225009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜板 基材 制作 双面 柔性 印刷 线路板 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种柔性印刷线路板的生产工艺,尤其涉及一种纯铜板生产工艺技术领域。
背景技术
柔性印刷线路板因其具有可挠性、重量轻、厚度薄等优点,被广泛应用于手机、笔记本、消费性电子产品、触控面板等。无交叉线路的双面柔性印刷线路板使用双面铜箔基材制作,材料成本较高,且需经过双面导通制程,工艺流程复杂。
发明内容
为克服上述不足,本发明的目的在于提供一种使用纯铜板基材、且工艺简单的双面手指柔性印刷线路板的生产工艺。
本发明包括以下步骤:
1)裁切、钻孔:将基板经裁剪后,钻出定位孔及机械孔;
2)压制覆盖膜:在基板的一面贴合开窗的覆盖膜,然后进行高温压合;
3)线路油墨:于上述开窗区域网印抗酸性线路油墨,然后在具有覆盖膜和油墨层的半成品表面压上一层感光膜;或直接于压制覆盖膜后的半成品浸涂液体感光抗蚀油墨;
4)蚀刻线路:将所需的线路图形菲林对位后贴合在感光膜或感光油墨上进行曝光,膜感光聚合部位形成抗蚀刻线路,非线路部位蚀刻去除,剥膜后露出所需线路;
5)压制覆盖膜:在基板的另外一面贴合开窗的覆盖膜,然后高温压合;
6)网印:根据设计网印所需的图形或文字;
7)表面处理:对基板的所有覆盖膜开窗处进行镍金、锡表面处理;
8)贴补强:在插接部位贴补强板,然后进行高温压合。
由于本发明在覆盖膜开窗区域手指镂空位置填附抗酸性线路油墨或液体感光油墨,降低了镂空位置高低差,方便后续加工,故,本发明工艺简单、合理,形成的产品合格率可得到有效提高,也利于降低生产成本。
具体实施方式
生产步骤:
一、实施例1:
1)裁切、钻孔:将基板经裁剪后,钻出定位孔及机械孔;
2)压制覆盖膜:在基板的一面贴合开窗的覆盖膜,然后进行高温压合;
3)线路油墨:于上述开窗区域网印抗酸性线路油墨,然后在具有覆盖膜和油墨层的半成品表面压上一层感光膜;
4)蚀刻线路:将所需的线路图形菲林对位后贴合在感光膜或感光油墨上进行曝光,膜感光聚合部位形成抗蚀刻线路,非线路部位蚀刻去除,剥膜后露出所需线路;
5)压制覆盖膜:在基板的另外一面贴合开窗的覆盖膜,然后高温压合;
6)网印:根据设计网印所需的图形或文字;
7)表面处理:对基板的所有覆盖膜开窗处进行镍金、锡表面处理;
8)贴补强:在插接部位贴补强板,然后进行高温压合。
二、实施例2:
1)裁切、钻孔:将基板经裁剪后,钻出定位孔及机械孔;
2)压制覆盖膜:在基板的一面贴合开窗的覆盖膜,然后进行高温压合;
3)线路油墨:直接于压制覆盖膜后的半成品浸涂液体感光抗蚀油墨;
4)蚀刻线路:将所需的线路图形菲林对位后贴合在感光膜或感光油墨上进行曝光,膜感光聚合部位形成抗蚀刻线路,非线路部位蚀刻去除,剥膜后露出所需线路;
5)压制覆盖膜:在基板的另外一面贴合开窗的覆盖膜,然后高温压合;
6)网印:根据设计网印所需的图形或文字;
7)表面处理:对基板的所有覆盖膜开窗处进行镍金、锡表面处理;
8)贴补强:在插接部位贴补强板,然后进行高温压合。
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