[发明专利]玻璃晶圆切割方法

权利要求书

1.一种玻璃晶圆切割方法，用于制造玻璃晶圆工件，所述玻璃晶圆的背面贴有一层经高温贴膜工艺后固化的黑膜，以及经过贴片工艺贴在所述黑膜下的蓝膜，所述的切割方法包括如下步骤：

a）、将第一刀具和第二刀具以安全距离为间距固定在同一进给装置上，其中，所述的安全距离为所述玻璃晶圆工件尺寸的整倍数并且不低于24mm；

b）、所述进给装置将所述第一刀具和第二刀具定位在起始切割位置上；

c）、所述第一刀具以预设的进刀方向在玻璃晶圆工件表面切开第一切痕，其中，该第一切痕的深度小于所述玻璃晶圆的厚度；

d）、所述第二刀具以与所述第一刀具相同的进给方向，跟随所述第一刀具，在所述第一刀具进给距离超过所述第一刀具和第二刀具之间的安全距离后，在所述第一切痕的基础上以宽度小于所述第一切痕的第二切痕切断所述玻璃晶圆工件和黑膜并停止于所述蓝膜中；

e）、以所述第一刀具和第二刀具继续进给一个工件尺寸的距离，重复步骤c）、d）和e），直到所述第二刀具完成对终止切割位置的切割。

2.如权利要求1所述的玻璃晶圆切割方法，其特征在于，在所述步骤b）中，所述第一刀具的起始切割位置定位于所述玻璃晶圆上的定位孔的内侧，且所述起始切割位置与所述玻璃晶圆边界的距离等于所述终止切割位置与所述玻璃晶圆边界的距离。

3.如权利要求1所述的玻璃晶圆切割方法，其特征在于，所述第二刀具的宽度为所述第一刀具宽度的60%至90%。

4.如权利要求3所述的玻璃晶圆切割方法，其特征在于，所述第一刀具宽度为80um，所述第二刀具的宽度为70um。

5.如权利要求1所述的玻璃晶圆切割方法，其特征在于，所述第一刀具的切割深度为玻璃晶圆厚度的1/2到2/3。

6.如权利要求1所述的玻璃晶圆切割方法，其特征在于，所述第一刀具的切割预留厚度为180um，所述第二刀具的切割预留厚度为50um。

7.如权利要求1至6中任一项所述的玻璃晶圆切割方法，其特征在于，在步骤a）中，所述第一刀具和第二刀具分别固定安装在所述进给装置的第一主轴和第二主轴上，所述第一主轴和第二主轴的转速为20000至30000RPM/分钟。

8.如权利要求1至6中任一项所述的玻璃晶圆切割方法，其特征在于，所述第一刀具和第二刀具由多晶金刚石制成，该多晶金刚石包含的金刚石晶粒的最大粒径小于80um、平均粒径小于40um。

9.如权利要求1至6中任一项所述的玻璃晶圆切割方法，其特征在于，所述第一刀具和第二刀具的进刀速度为8~35mm/s。

10.如权利要求9所述的玻璃晶圆切割方法，其特征在于，所述第一刀具和第二刀具的进刀速度为10~20mm/s。