[发明专利]芯片封装测试装置及其使用的引线框架

权利要求书

1.一种芯片封装测试装置，用于在切筋工位后直接对位于具有唯一二维标识码的引线框架上的封装单元芯片进行测试，所述芯片端部和所述引线框架相连，每个封装单元的芯片引脚跟所述引线框架分离，其特征在于，包括：测试处理单元、接触器支架和多个接触器单元，所述引线框架固设于所述接触器支架上，所述接触器单元上设有由多个接触探针组成的探针阵列，所述接触探针之间的间隔尺寸与引线框架上封装芯片引脚之间的间隔尺寸在横向和纵向上相匹配，所述接触探针采用平台接触方式设置于所述接触器支架上且与所述封装芯片引脚电性相连，所述封装芯片的数量为所述接触探针阵列中所含接触探针数量的整倍数；其中，

所述引线框架上的注塑胶道包括多个胶囊形狭槽，两个所述胶囊形狭槽的连接间隔位于所述芯片引脚的位置，且所述胶囊形狭槽位于所述芯片端部的位置且成一一对应关系，所述注塑胶道位于所述引线框架的上表面。

2.如权利要求1所述的芯片封装测试装置，其特征在于，所述接触器单元上还设有一个微调机构，用于调节所述阵列式接触探针间的横向和纵向的间隔尺寸。

3.如权利要求1或2所述的芯片封装测试装置，其特征在于，还包括三维成像识别分辨单元，所述识别分辨单元在包装工位上，采用三维成像识别分辨技术，从上、侧、下三个方向对所述封装芯片进行分辨检测。

4.如权利要求3所述的芯片封装测试装置，其特征在于，所述引线框架注塑胶道的宽度为1.57mm。

5.如权利要求3所述的芯片封装测试装置，其特征在于，所述引线框架包括芯片台与外引线框的连接筋，所述连接筋的预切角为60度，所述连接筋的预切深度为0.010-0.038mm。

6.如权利要求3所述的芯片封装测试装置，其特征在于，所述引线框架的外引线框宽度为2.9mm。

7.如权利要求3所述的芯片封装测试装置，其特征在于，所述引线框架上封装芯片的引脚向内延伸至塑封体内部1-2mm。

8.如权利要求3所述的芯片封装测试装置，其特征在于，所述引线框架注塑胶道的脱模角度为30度。

9.如权利要求3所述的芯片封装测试装置，其特征在于，所述引线框架注塑胶道的高度为2mm。

10.如权利要求3所述的芯片封装测试装置，其特征在于，所述封装芯片的塑封体脱模角度为14度，塑封体表面粗糙度为0.8-1.2um。

11.一种引线框架，应用于权利要求1所述的芯片封装测试装置中，其特征在于，所述引线框架上的注塑胶道包括多个胶囊形狭槽，两个所述胶囊形狭槽的连接间隔位于所述芯片引脚的位置，且所述胶囊形狭槽位于所述芯片端部的位置且成一一对应关系，所述注塑胶道位于所述引线框架的上表面。