[发明专利]晶片洗涤器和晶片洗涤方法

权利要求书

1.一种晶片洗涤器，包括：

一腔室；

一支托盘，连接至一承轴，且位于该腔室中，其中该支托盘支撑一晶片；及

一吹气管，设置于该腔室的侧壁的顶部，其中该吹气管包括多个面向下的气体注射孔，以沿着该腔室的侧壁吹气，使来自该晶片的水更平顺地和迅速地沿着该腔室的侧壁流动，以避免水溅回至该晶片。

2.如权利要求1所述的晶片洗涤器，其中该支托盘包括多个气体注射孔，吹气至该晶片的背部，以避免水流至该晶片的背部。

3.如权利要求1所述的晶片洗涤器，其中该腔室的侧壁是以亲水性材料形成。

4.如权利要求1所述的晶片洗涤器，其中该支托盘是以电力或夹钳的方式固定住该晶片。

5.如权利要求1所述的晶片洗涤器，其中该晶片与该腔室的侧壁相隔的距离大体上为30mm～150mm。

6.如权利要求3所述的晶片洗涤器，其中通过该吹气管的吹气，该亲水性材料形成的腔室的侧壁干的更快，且增加该腔室的侧壁撷取的水量，以避免水溅回至该晶片。

7.如权利要求1所述的晶片洗涤器，其中该吹气管包围该腔室的侧壁的顶部。

8.如权利要求1所述的晶片洗涤器，其中该水是去离子水。

9.一种晶片洗涤方法，包括：

提供一晶片洗涤器，包括一腔室，一连接至一承轴且位于该腔室中的一支托盘，其中该支托盘支撑一晶片，及一设置于该腔室的侧壁顶部的吹气管；及

旋转该晶片，以移除其上的水，其中该吹气管沿着该腔室的侧壁吹气，使水更平顺地和迅速地沿着腔室的侧壁流动，以避免水溅回至该晶片。

10.如权利要求9所述的晶片洗涤方法，更包括吹气至该晶片的背面，以避免水流至该晶片的背面。

11.如权利要求9所述的晶片洗涤方法，其中该腔室的侧壁是由以亲水性材料形成。

12.如权利要求9所述的晶片洗涤方法，其中该支托盘是以电力或夹钳的方式固定住该晶片。

13.如权利要求9所述的晶片洗涤方法，其中该晶片与该腔室的侧壁相隔的距离大体上为30mm～150mm。

14.如权利要求11所述的晶片洗涤方法，其中通过该吹气管的吹气，该亲水性材料形成的腔室的侧壁干的更快，且增加该腔室的侧壁撷取的水量，以避免水溅回至该晶片。

15.如权利要求9所述的晶片洗涤方法，其中该吹气管包围该腔室的侧壁的顶部。

16.如权利要求9所述的晶片洗涤方法，其中该水是去离子水。