[发明专利]基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签无效
| 申请号： | 201210059060.1 | 申请日： | 2012-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103310263A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 司海涛;叶东鑫 | 申请（专利权）人： | 浙江钧普科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315040 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 pcb 技术 远距离 金属 超高频 电子标签 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，其特征在于：包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部设有固定用双面胶，芯片通过连接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方设有芯片保护膜，通过该芯片保护膜将芯片封装在其内部。
2.根据权利要求1所述的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，其特征在于：芯片保护膜的材质为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，其特征在于：所述连接材料为铝丝。
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