[发明专利]基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子标签，特别是涉及一种基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签。

背景技术

电子标签可以应用于危险品管理，石油、天然气管道巡查，部件跟踪、资产管理，高压容器管理、货运集装箱、工业制造，仓储管理，大型设备管理，汽车部件管理管理等领域，但是目前市场上同类产品对使用环境要求高，读取距离近，抗金属干扰性不佳，实际使用价格高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种对使用环境要求低，读取距离高，抗金属干扰性强的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签。

本发明的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部设有固定用双面胶，芯片通过连接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方设有芯片保护膜，通过该芯片保护膜将芯片封装在其内部。

本发明的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，芯片保护膜的材质为环氧树脂。

本发明的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，所述连接材料为铝丝。

与现有技术相比本发明的有益效果为：采用PCB技术的RFID电子标签有极高的灵敏度和抗金属干扰能力、优异的抗金属特性和非凡的高性价比，本发明采用高强度封装方式，可使用于恶劣的工作环境，特殊的设计使得标签具有更远的读取距离。

附图说明

图1是本发明基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签的结构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图1所示，一种基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，包括PCB板基材1和芯片2，PCB板基材1的下部设有固定用双面胶5，芯片2通过连接材料4固定在PCB板基材1的上部，所述芯片2的上方设有芯片保护膜3，通过该芯片保护膜3将芯片2封装在其内部。

本发明的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，芯片保护膜3的材质为环氧树脂，连接材料4为铝丝。

本发明采用PCB技术的RFID电子标签有极高的灵敏度和抗金属干扰能力、优异的抗金属特性和非凡的高性价比，本发明采用高强度封装方式，可使用于恶劣的工作环境，特殊的设计使得标签具有更远的读取距离。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。