[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及处理基板的基板处理装置以及基板处理方法。作为处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(Field Emission Display：场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。

背景技术

在半导体装置及液晶显示装置等的制造工序中，对半导体晶片或液晶显示装置用玻璃基板等基板进行使用处理液的处理。

例如，在日本专利特开2007-318016中记载有进行倾斜蚀刻(Bevel Etching)的单张式(a single substrate treatment type)基板处理装置。该基板处理装置具备：水平地保持基板并使其绕铅垂轴线进行旋转的旋转卡盘；与旋转卡盘所保持的基板的下表面中央部相向的下表面喷嘴。从下表面喷嘴喷出的药液供给至旋转状态的基板的下表面中央部。然后，供给至基板的下表面中央部的药液通过基板的旋转而沿着基板的下表面向外方扩散，并经过基板的周端面而蔓延到基板的上表面周缘部。由此，药液供给至基板的上表面周缘部的全部区域。

同样，在日本特开2007-142077中记载有进行倾斜蚀刻的单张式基板处理装置。该基板处理装置具备：水平保持基板并使其绕铅垂轴线进行旋转的旋转卡盘；与旋转卡盘所保持的基板的上表面周缘部相向的周缘处理喷嘴。从周缘处理喷嘴喷出的药液供给至旋转状态的基板的上表面周缘部。由此，药液供给至基板的上表面周缘部的全部区域。

另外，在美国专利申请公开第2006/0151008A1号中记载有使用高粘度液体来清洗(clean)基板的清洗方法。在该清洗方法中，高粘度的液体被供给到基板的上表面。之后，基板开始旋转。供给到基板的上表面的液体通过基板的旋转而在基板上向外方移动。由此，高粘度的液体从基板排出。附着于基板上表面的异物与高粘度液体一起从基板排出。由此，从基板除去异物。

在日本特开2007-318016以及日本特开2007-142077记载的基板处理装置中，供给到基板的上表面周缘部的药液通过基板的旋转而向外方排出。因此，就需要在通过药液处理基板的期间，从喷嘴喷出药液。由此，维持基板的上表面周缘部与药液相接触的状态，并且具有充分处理能力的药液被持续供给到基板的上表面周缘部。但是，若从喷嘴持续喷出药液则药液的消耗量便会增加。

另一方面，在美国专利申请公开第2006/0151008A1号记载的清洗方法中，向基板的上表面供给高粘度的液体。由于液体的粘度高，所以能够使该液体保持在基板上。从而，即便不对基板持续供给高粘度液体，亦能够维持基板与液体相接触的状态。由此，能够降低液体的消耗量。但是，在该清洗方法中，在附着于基板上表面的异物牢固地附着于基板的情况下，有时候就不能从基板除去异物。

为了降低药液消耗量，并且从基板可靠地除去异物，人们考虑例如对基板供给能够溶解基板的高粘度药液这一方法。根据该方法，由于药液的粘度高，所以能够使药液保持在基板上。由此，能够降低药液的消耗量。进而，通过使基板与药液发生反应来溶解基板的一部分，能够将附着于基板的异物与基板的一部分一起从基板剥离(Lift off)。由此，能够从基板可靠地除去异物。

但是在该方法中，由于与基板相接触的药液不能置换成新药液，所以有时基板与药液充分地反应将花费时间，就无法充分地确保处理速度。虽然直到基板与药液充分地反应为止使基板位于该处(被供给药液的位置)，但在此情况下，在已供给药液的基板被搬出以前不能对后续基板供给高粘度的药液。从而，生产量(单位时间的基板处理张数)下降。

发明内容

因而，本发明的目的在于提供一种能够降低药液消耗量并能够抑制或者防止生产量减少的基板处理装置以及基板处理方法。

本发明的一个实施方式提供一种基板处理装置，具有：第一处理室以及第二处理室；第一基板保持单元，用于在所述第一处理室保持基板；药液供给单元，用于向被所述第一基板保持单元保持的基板供给含有蚀刻成分和增稠剂的药液；基板搬运单元，用于在所述药液保持在所述基板上的状态下，将该基板从所述第一处理室搬运(transfer)到所述第二处理室；以及，第二基板保持单元，用于在所述第二处理室，对保持有所述药液的多张基板进行保持。