[发明专利]多层电路板以及静电放电保护结构

权利要求书

1.一种多层电路板，包括：

第一绝缘层，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面以及一贯孔；

图案化导电层，位于该第一表面，至少部分该图案化导电层环绕该贯孔边缘；

静电释放层，位于该第二表面，至少部分该静电释放层位于该贯孔边缘，其中该图案化导电层与该静电释放层之间电性绝缘；

第二绝缘层，位于该第一绝缘层下，以使该静电释放层夹于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间；

供电层，位于该第二绝缘层下，其中该供电层与该静电释放层分别位于该第二绝缘层的对侧；以及

第三绝缘层，位于该第二绝缘层下，以使该供电层夹于该第二绝缘层与该第三绝缘层之间，其中该贯孔同时贯穿该第二绝缘层、该供电层与该第三绝缘层，且该贯孔内壁不具有导电材料。

2.如权利要求1所述的多层电路板，其中该图案化导电层包括导线，且该贯孔位于该导线的布局范围内。

3.如权利要求1所述的多层电路板，其中该图案化导电层包括导线，且该贯孔位于该导线的布局范围外。

4.如权利要求1所述的多层电路板，还还包括焊罩层，覆盖该图案化导电层，其中该焊罩层具有至少一第一缺口，且该第一缺口对应于该贯孔并且暴露出部分环绕该贯孔的该图案化导电层。

5.如权利要求4所述的多层电路板，其中该暴露出图案化导电层的形状包括半环状。

6.如权利要求5所述的多层电路板，其中该暴露的图案化导电层的半环状的端点具有至少一静电放电结构。

7.如权利要求4所述的多层电路板，其中该静电释放层具有第二缺口，且该第二缺口位于该贯孔边缘且呈半环状，以使部分位于该贯孔边缘的该静电释放层具有至少一静电放电结构。

8.如权利要求7所述的多层电路板，其中该第一缺口位于该第二缺口上方。

9.如权利要求6所述的多层电路板，其中该静电放电结构位于该贯孔边缘。

10.如权利要求4所述的多层电路板，其中该暴露出图案化导电层的形状包括扇形，该暴露的图案化导电层的扇形的端点具有至少一静电放电结构。

11.如权利要求1所述的多层电路板，其中环绕该贯孔边缘的至少部分该图案化导电层实质上为一环状结构。

12.如权利要求1所述的多层电路板，其中环绕该贯孔边缘的至少部分该图案化导电层实质上为一半环状结构。

13.一种静电放电保护结构，包括：

第一绝缘层，包括第一表面、与该第一表面相对的第二表面以及贯孔，其中该贯孔内壁不具有导电材料；

图案化导电层，位于该第一表面，至少部分该图案化导电层环绕该贯孔边缘；

静电释放层，位于该第二表面，至少部分该静电释放层位于该贯孔边缘，其中该图案化导电层与该静电释放层之间电性绝缘；以及

焊罩层，覆盖该第一绝缘层与部分该图案化导电层，并且暴露出部分环绕该贯孔的该图案化导电层。

14.如权利要求13所述的静电放电保护结构，其中该暴露出图案化导电层的形状包括半环状。

15.如权利要求14所述的静电放电保护结构，其中该暴露的图案化导电层的半环状的端点具有至少一放电结构。

16.如权利要求14所述的静电放电保护结构，其中该静电释放层具有第二缺口，且该第二缺口位于该贯孔边缘且呈半环状，以使部分位于该贯孔边缘的该静电释放层具有至少一放电结构。

17.如权利要求16所述的静电放电保护结构，其中该暴露出的半环状图案化导电层位于该半环状缺口正上方。

18.如权利要求15所述的静电放电保护结构，其中该放电结构位于该贯孔边缘。

19.如权利要求14所述的静电放电保护结构，其中该暴露出图案化导电层的形状包括扇形，该暴露的图案化导电层的扇形的端点具有至少一静电放电结构。

20.如权利要求14所述的静电放电保护结构，其中该图案化导电层实质上为一环状结构。

21.如权利要求14所述的静电放电保护结构，其中该图案化导电层实质上为一半环状结构。