[发明专利]柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺

权利要求书

1.一种柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，包括以下步骤：一、采用两面铜厚9um，中间为聚酰亚胺厚度为20um的覆铜基材，按现有技术在覆铜基材上用激光钻盲孔；二、在盲孔孔壁上形成厚度1um的导电碳层；三、湿贴干膜，将覆铜基材浸泡在工业纯净水中，再热压合干膜，热压压力3-5Kg/cm²，速度0.8-1.5m/min，辊轮温度110±10℃；所述干膜由保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三层膜组合而成；四、对干膜进行曝光显影，曝光能量40-70j/cm²，显影液为NaCO₃溶液，体积浓度0.8-1.2％，显影速度2.0-2.8m/min；五、电镀盲孔，电镀液成份为：CuSO₄·5H₂O 60-80g/L，H₂SO₄180-200ml/L，HCl 50-70ml/L，XP7光亮剂3-5ml/L，720辅助剂5-10ml/L，电镀电流密度1.5-2.5A/dm²，pH值2.5-4.5，电镀时间15-25min；六、脱膜清洗，NaOH溶液体积浓度为3-7％，温度50±5℃，速度1.5-2.5m/min；七、再次湿贴干膜，先将覆铜基材浸泡在工业纯净水中，热压压力3-5Kg/cm²，速度0.8-1.5m/min，辊轮温度110±10℃；八、再次对干膜进行曝光显影，曝光能量40-70j/cm²，显影液为NaCO₃溶液，体积浓度0.8-1.2％，显影速度2.0-2.8m/min；九、蚀刻线路，蚀刻液中含有28-35％的HCl，15-25％的NaClO₃，其余为水，蚀刻溶液的Cu²⁺含量120-190g/L，酸度1.0-3.0N，温度50±5℃，速度在1.5-2.5m/min。

2.根据权利要求1所述的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，其特征在于：所述覆铜基材外形尺寸为长250×宽250-100mm。

3.根据权利要求1所述的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，其特征在于：所述盲孔孔深为钻透上部的铜和中间的聚酰亚胺，孔径为Φ0.1mm。

4.根据权利要求1所述的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，其特征在于：所述激光钻盲孔后，对盲孔采用O₂气体+CF₄气体的混合离子体去除胶渣、污渍，真空度20-60Pa，O₂流量为180-400ml/min，CF₄流量为90ml/min，工作电压400-450V，处理时间为5-10min。

5.根据权利要求1所述的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，其特征在于：所述在盲孔孔壁上形成厚度1um的导电碳层，采用117535黑孔液，pH值为9.8-10.6，喷入盲孔里，用功率为200-300W，频率为4Hz的超声波振动，温度33-35℃，速度1.0-1.8m/min。

6.根据权利要求1所述的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，其特征在于：所述湿贴干膜和再次湿贴干膜的干膜采用H-Y920干膜。

7.根据权利要求1所述的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，其特征在于：所述对干膜进行曝光显影和再次对干膜进行曝光显影，曝光前先静止15-25min，曝光后再静止15-25min；将曝光中未发生交联聚合反应的干膜在显影溶液中去除并按现有技术清洗干净板面。

8.根据权利要求1所述的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，其特征在于：所述电镀盲孔，在电镀缸中靠近阳极(1)距离5cm处设置电流释放托板(2)，在距电流释放托板(2)距离5cm处设置侧喷装置(3)；电镀后按现有技术清洗。

9.根据权利要求1所述的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，其特征在于：所述蚀刻溶液的Cu²⁺含量130g/L，酸度2.0N，温度50℃。

10.根据权利要求1所述的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，其特征在于：所述蚀刻线路后脱膜，NaOH溶液体积浓度为3-7％，温度50±5℃，速度1.5-2.5m/min。